9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举行。2026国际集成电路创新博览会（IICIE）同期举办，展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域。

展会现场，各大企业展台的首发新品、前沿技术集中亮相。其中，上海澜昆微电子科技有限公司（简称“澜昆微”）推出了首个符合OCI MSA（光计算互连多源协议）标准的微环光I/O芯片Denali。该芯片采用格罗方德45SPCLO硅光工艺，运用微环波分复用的光电单片集成架构，单颗芯片集成上百个微环谐振器，单根光纤可实现 8 路波长信号同时传输，单芯片总带宽达到3.2Tb/s，互连密度1Tbps/mm，同时兼容UCIe高密度电子接口。

单片集成的微环光I/O。受访单位供图

展会同期举办的“AI算力时代硅光产业峰会”上，澜昆微CEO董晶晶作题为《AI计算高密度集成光互连》的主题演讲，系统介绍了微环OIO芯片三大产品线及“单片方案+封装集成方案”双技术路线的产业化经验。

“一个完整的光I/O芯片里，除了硅光器件和驱动它的模拟电路，还包含一个完整的先进制程的接口电路，总体来说，电路占比可能会达到75%，甚至80%。从业者需同时具备光、电设计能力及光电集成的系统级整合能力。”董晶晶表示，目前，澜昆微正联合行业伙伴推进产业生态合作，加快光互连方案在计算及交换领域的应用落地，同时与国内头部GPU芯片企业开展协同设计，推动微环OIO产品与国产算力芯片的共封集成。

据了解，澜昆微成立于2024年，总部位于上海，已形成北京、上海、深圳三地协同布局，其中深圳研发基地是公司贴近大湾区算力产业腹地、加速光互连产品工程化落地的关键一环。