本报讯 市场研究机构IDC近日发布的数据显示，中国4G智能手机上半年出货量约为3500万部，低于行业预期。而中国移动表示原计划1亿部4G手机的目标不变。在这一背景下，4G芯片的供应是关键。
IDC认为，8月份以后，4G芯片供应会提速，其中包括4G 低端芯片。届时，大型手机厂商的4G手机会大量上市。同时，中小厂商的4G手机也开始铺货。虽然三大运营商营销费用削减，但这并不会阻碍4G智能手机进入出货高峰。
同时，随着智能手机的屏幕尺寸发展走到极限，手机的外壳材质成为另一个市场热点。IDC表示，由于镁铝合金和钢制金属既能提高硬度，还可改善使用的手感，这类材质成为用户和厂家的首选。（李准）
《中国科学报》 (2014-09-09 第7版 制造)
