作者:周熙檀 来源:中国科学报 发布时间:2013-6-4
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被消化还是被消灭


 
▲中国科学院微电子研究所大门

 
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司签约仪式,中间为叶甜春。
 
我国集成电路产业面临一个现实:企业缺乏足够的能力承担应用技术研发,在国外由企业从事的研发,在我国由国家科研力量“代劳”。当中国科学院微电子所将企业“扶上马,送一程”之后,将面临一个尴尬的选择——
 
■本报记者 周熙檀
 
最近一段时间,中科院微电子所所长叶甜春在不同场合反复强调一个理念:我们是要被企业消化还是被消灭?
 
“我们的研究让企业消化掉,他们的血脉和基因里融入了我们的技术,我们的历史使命就完成了。”叶甜春说。
 
历史使命
 
“做应用创新的同时,在全球化竞争中实现差异化竞争。”叶甜春认为,至少在2020年以前,这是微电子所的使命。
 
2011年8月,史蒂夫·乔布斯卸任苹果CEO,被看做是科技界一代宗师完成历史使命。而叶甜春最近和《中国科学报》记者提到“历史使命”,则源于微电子所一直在追问:被企业消化还是消灭?
 
这道题在中科院100多个研究所中,没有答案可循。
 
“要看到历史使命,国家科研机构不能追求自己的经济利益。”叶甜春说,微电子所眼下着力的研发工作,在国外都由企业如IBM、Intel完成。我国由国家力量主导,关键在于如何将国家力量与企业结合起来。
 
眼下,微电子所明确研发方向:企业两年之内能做成的事情,微电子所不做,可以帮助企业做起来;企业3~5年之后能做的事情,帮企业做,同时输出人员,帮助企业建立研发力量。
 
“在着力帮助企业建立研发力量的同时,把我们的研发力量慢慢融入企业,让企业消化掉,我们再去做更前瞻的研究。如果不这么做,等企业发展起来,我们再去竞争,就必然会被消灭掉。”叶甜春说。
 
10年,是微电子所给出的中国集成电路企业做大做强的时限。这一时间节点,也意味着一个历史性使命的完成。10年后,目前的研发工作将会交由企业完成,微电子所就可以去做那些“仰望星空的事情”。
 
酝酿突破
 
“中国在做这个了,他们行不行?”这样的评论在质疑成长中的中国集成电路产业。但是更多评论认为,“像中国这样的大国,迟早要做这样的技术”。
 
“这样的技术”是指22纳米CMOS关键技术。经过3年多的努力,去年年底,微电子所在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进的高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs,器件性能良好,达到国内领先、世界一流水平。
 
过去,全球微电子最先进的技术领域,没有中国任何位置;但是现在,在最先进的20纳米技术研发上,有我们的一席之地。
 
“从中科院角度看,要在国家层面发挥战略作用,每个研究所的成果都应该是代表国家水平的成果,才能够得上‘一三五’的目标。”叶甜春说,而在22纳米CMOS关键技术先导开放上取得突破,是非常有显示度的工作。
 
关键技术取得突破绝非偶然。为了进一步强化产业力量,微电子所从IBM、三星等企业吸引产业人才。由有产业经验的人才带领研发团队,所做的工作自然贴近产业应用。
 
“可以预想,在我国集成电路先导技术方面,未来3~5年会有重大突破,会引起全球关注。”叶甜春说。
 
无论是技术突破还是人才积累,成绩与微电子所全方位开放合作的原则密不可分。
 
2006年,当时的微电子所“四面受敌”,研究所、高校、企业都投入集成电路产业相关技术的研究,竞争很激烈。当时的主管领导、中科院副院长江绵恒开的药方是“改革、开放、发展”。
 
“我们提出放开合作,变四面受敌为八面来风。在合作中找到新的定位,在合作中引领技术和产业。”叶甜春说。而这一想法也得到了前来调研的时任中科院常务副院长白春礼的肯定。
 
因此,微电子所始终明确研究所与高校、企业的差异。“跟企业存在竞争,证明研究所前瞻性不够,必须尽快往前跨;如果和学校竞争,证明研发组织得不对,应该从整体实力上加强。”叶甜春认为,凝练“一三五”将使研究所的整体实力得到提升。
 
协同创新
 
项目经费下滑,对于任何一个坐在所长位置上的人来说,都不是乐于见到的现象。而对于微电子所来说,这却是创新爬坡的征兆之一。
 
“我们的任务其实很多,但是很多经费到企业去了,企业牵头研发与创新在微电子所体现得很充分。”叶甜春说。
 
近年来,全中国主要的集成电路企业,尤其是制造企业,都和微电子所有深度合作关系。“我们在中国集成电路产业中无所不在,有点水银泻地的感觉。”叶甜春说。
 
微电子产业发展很快,不贴近产业,研究的技术两三年就会过时,国家的经费和研究的精力也会被浪费。那些不善言谈的博士们,在微电子所都经历了深入现实的产学研合作课,将研发工作与产业发展紧密结合起来。
 
“要搭建快速的应用通道,否则成果出来一定赶不上技术的变化速度。一边研发一边转化,这是微电子所必须要做到的。”叶甜春说。
 
2012年8月末,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立。这是由我国半导体封装行业龙头企业江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司,以及半导体封装基板龙头企业深南电路有限公司,与中科院微电子研究所五方共同出资1亿元成立的联合研发中心。
 
“我们的上级单位变成了企业,我们融入企业,被企业消化,却丝毫没有改变我们的作用和地位。”叶甜春说到这一新的模式,情绪振奋起来。
 
这是一次大的战略转变。过去产学研合作,要么院校牵头做,难免与产业脱离;要么企业牵头,院校不甘做配角。联合研发中心的成立,院校担当技术主角,只是相比国家立项,改由企业出题。
 
“像华进这样的研发中心,我们迟早还要再做出几个来,重新体现自己的存在。”叶甜春说,“我相信,5~8年之后,微电子所在我国的集成电路产业发展历史上,会写下浓重的一笔。”
 
《中国科学报》 (2013-06-04 第5版 创新周刊)
 
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