本报讯 意法半导体近日推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，可让手机外观更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。
据了解，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接，才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置的蓝牙、WiFi和GPS诸多通信模块，都必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。基于上述原因，意法半导体利用所掌握的先进封装技术，研制一款尺寸只有1.14mm2的微型天线共用芯片，这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号，并改善用户体验。（计红梅）
《中国科学报》 (2012-05-17 B2 金融)
