近日，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称中科银河芯）推出三款快速测温芯片，分别是高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15、单总线高温温度芯片GX30H05。

中科银河芯的创始团队来自中国科学院微电子研究所（以下简称微电子所），创始人郭桂良告诉《中国科学报》：“芯片技术是微电子所的强项，我们团队希望将实验室里的技术推向市场。”

“温度传感器芯片的需求较为广泛，在智能家居、粮食存储、电力行业、养殖业等领域均有应用。”郭桂良向记者介绍道，“早期的温度传感器芯片大多被国外厂商垄断，我们团队经过多年研发在分布式温度传感器芯片方面打破了垄断。”

以GXTS03为例，这是一款快速测温芯片，采用CMOS工艺设计，最快测温速度仅1.5毫秒。“在这方面已经达到业界领先水平，非常适合智能测温手环、手表以及其他人体检测便携式终端。”郭桂良说。

尽管温度传感器芯片早已在实验室诞生，但要赢得客户认可并不容易。“最开始客户不相信也不愿意使用我们的芯片。”郭桂良还记得，有个客户一直使用国外的温度传感器芯片，因价格高昂而使产品失去价格优势。尽管如此，客户依然对国产芯片嗤之以鼻。

郭桂良好不容易争取到客户现场测试芯片的机会，他耐心地向客户介绍每一道测试的操作流程，最终凭借价格优势和稳定的质量赢得了客户的认可。

近年来，根据处理信号方式的不同，集成电路可分为模拟IC（电子元器件）和数字IC。其中，模拟IC在整个集成电路产业构成中占比约15%，增长势头强劲。模拟IC由电源管理、信号链路两大细分方向组成，后者也是中科银河芯的主营业务。

“信号链路是连接真实物理世界和数字世界的桥梁，将自然界实际信号如天线或传感器接受到的电磁波、声音、温度、光信号转换为数字信号。”郭桂良介绍道，“自2018年成立以来，中科银河芯就瞄准稀缺信号链路设计，并于2019年实现盈利。”