“我们正处在新一代信息技术爆发升级的时代，而数据成为了推动时代演变的新生产要素。技术创新也沿着数字化和智能化的方向快速前进，数据规模持续扩大，数据内涵和外延不断扩展。”11月18日，以“芯屏气/器和 智慧领航”为主题的京东方全球创新伙伴大会·2020（BOE IPC·2020）在京东方技术创新中心举行。京东方（BOE）董事长陈炎顺在主题演讲中指出，目前数字化、智能化的技术与平台化、场景化的应用正在相互融合，互相促进，共同推动物联时代发展进步。

京东方董事长陈炎顺

陈炎顺表示，在这一产业洞察基础上，京东方认为，端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体，而智慧物联联通数据、构建平台，打造融合应用场景的生态价值链。基于此，该公司在2016年提出“开放两端，芯屏气/器和”的物联网转型战略，系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系，并着力探索如何在端口器件领域让数据“易于产生 更好地呈现”；在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合，与伙伴们共建生态，让数据创造价值。

在本次IPC大会上，京东方发布了BOE人工智能（AI）开放平台，将其几年来积累的、有代表性的20多项自主AI技术能力封装成SDK或API，构筑为集团和合作伙伴赋能的AI平台。同时，还举办了端口器件论坛、智慧系统创新论坛、智慧医工论坛、工业互联网论坛，围绕“创新显示”“物联网场景赋能”“产业数字化”“人工智能”“健康管理”等议题，探讨物联网各细分领域的技术、产品和应用。

会议现场

大会期间，京东方还在其技术创新中心展示了柔性AMOLED、Mini/Micro LED、55英寸4K QLED等领先的显示技术，以及智慧园区、智慧港区、智慧教育、智慧零售、智慧急救、工业互联网等解决方案，力图通过计算机视觉、机器学习、人机交互、图像增强和视频融合的软件技术赋能产品及场景，为人们的智慧生活带来想象空间。

一年一度的“京东方全球创新伙伴大会”是全球物联网行业盛会。今年BOE IPC大会首次开启现场视频直播，通过线上线下相结合的模式，与全球伙伴分享物联网创新成果，探讨未来行业趋势。