作者:黄辛 卜叶 来源:中国科学报 发布时间:2020/7/12 18:31:27
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人工智能芯片创新主题论坛召开

 

7月10日,人工智能芯片创新主题论坛在沪召开。会议以“万物智联,芯火燎原”为主题,围绕人工智能芯片技术和应用趋势展开。

AI芯片是算法与应用结合的桥梁。中国工程院院士、华东理工大学副校长钱锋表示,只有完善创新体制机制,打通创新链、应用链、价值链,才能实现集成电路产业高质量发展。

清华大学微电子所所长魏少军指出,中国已经融入全球技术体系,且对外依存度很高,通过大力发展信息基础设施、5G、人工智能、车用芯片,并实施战略指导下的技术与资本双轮平衡驱动策略,中国有望实现集成电路产业的创新突破。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民认为,数据安全和隐私保护是促进边缘计算发展的主要因素,低功耗设计和开放硬件平台对相关人工智能芯片来说至关重要。恩智浦半导体大中华区主席李廷伟也表示,高性能处理从云向边缘的转移为人工智能在汽车、工业和物联网应用打开了全新的机遇。

本次论坛在上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府的指导下,由世界人工智能大会组委会办公室主办,上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司等共同承办。论坛采用线上直播和小规模线下会议的方式,共吸引了来自人工智能相关领域的专家与企业管理者50余人和线上近5万观众共同参会。

 
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