作者:陈彬 吴涵玉 来源: 中国科学报 发布时间:2026-3-25
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首款面向6G的基带ASIC芯片入选半导体十大研究进展

 

本报讯(记者陈彬 通讯员吴涵玉)日前,东南大学信息科学与工程学院张川教授、尤肖虎院士团队正式收到由《半导体学报》评选的2025年度“半导体十大研究进展”获奖证书。团队联合紫金山实验室研发的全球首款面向6G的全消息传递动态可配置基带ASIC芯片(BayesBB)凭借在6G核心硬件领域的突破性创新获此项荣誉。

据介绍,在6G未来产业成为国家前瞻布局重点的背景下,基带芯片作为通信系统的核心硬件,承载着信号处理、协议解析与多业务适配等关键功能,其技术突破直接决定着6G研发的推进节奏。面对传统ASIC基带电路灵活性不足,数字信号处理器(DSP)功耗大、成本高的痛点,以及6G场景极度差异化、物理层传输格式繁多的挑战,研究团队首创贝叶斯推理基带统一算法与架构,研制出该款全消息传递动态可配置基带ASIC芯片,成功破解了“场景多样化”与“芯片专用化”的矛盾。

与已有文献报道的基带ASIC芯片相比,BayesBB芯片在关键指标上实现了量级提升:吞吐率提升24.2倍,面积效率提升9.4倍,能量效率提升10.9倍。

该成果标志着我国在面向6G的基带ASIC芯片设计领域取得了重要突破,不仅为6G系统的商用部署提供了高吞吐、低时延、可配置的硬件基石,其“算法统一、架构可配、系统扩展”的设计理念也赋能基带ASIC芯片“平滑式代际演进”,为通信基带芯片开辟了一种全新的设计路径。

《中国科学报》 (2026-03-25 第3版 领域)
 
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