邓中翰

■本报记者 郑金武

集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，要通过投融资的精准模式，支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。

为更精准地支持集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术“卡脖子”问题，邓中翰建议，要积极指导相关产业投资基金，协同配合国家集成电路产业二期投资基金，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上特别向有国家战略需求、国家标准支撑、自主知识产权，涉及我国公共安全、信息安全、国防安全，具有垂直域创新和应用的重要领域倾斜。不仅要解决核心芯片“卡脖子”问题，还要为国家“平安工程”“天网工程”“雪亮工程”“智慧城市”等重大信息化工程服务。

同时，应进一步支持集成电路企业在科创板上市。集成电路产业正面临前所未有的发展机遇，我国不断涌现出产业链成熟、发展前景好的集成电路企业，邓中翰建议科创板开设绿色通道，加快上市审核进程。通过上市集成电路企业的带动和示范作用，尽快将科创板打造成为中国的“纳斯达克”和核心技术人才的高地。

目前，多个省份正在加快集成电路产业布局。邓中翰建议，应鼓励有条件的地方通过投融资手段，支持本地集成电路企业加快发展。可选择经济发达省份开展试点，在试点地区建立地方专项投资基金和贷款风险补偿机制，支持本地集成电路企业融资上市。