本报讯（记者王静、李惠钰）5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府，组织召开“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称集成电路专项）成果发布会。该专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，专项实施9年来，已申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了本质变化，从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”新模式。

“集成电路被喻为现代工业的‘粮食’。在信息时代，各种电子产品都离不开集成电路。”叶甜春说。但发达国家对出口到中国的相关制造装备、材料以及工艺技术等，进行严格审查和限制。

为实现自主创新发展，“极大规模集成电路”重大专项于2008年启动实施，全国200多家企事业单位的两万多名科研人员参与技术攻关。经过9年努力，如今，我国的集成电路制造技术实现了“从无到有”“由弱渐强”的巨大变化，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起。

上海市科委总工程师傅国庆说，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，已成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。国家集成电路产业投资基金成立以来，所投资项目的60%以上是集成电路专项前期支持和培育的企业。

北京市经信委主任张伯旭介绍，依托集成电路专项，目前，我国已研制成功纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备。同时，具备了靶材、抛光液等上百种性能达国际先进水平的材料产品，并开始批量应用并出口到海外。国内企业应用这些高端成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，产业规模和技术水平实现了国际领先。