|
|
|
|
|
聚焦电气工程类优质期刊——Electronics | MDPI 期刊推荐 |
|
|
期刊名:Electronics
期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/Electronics
1. 期刊简介

在这个万物互联与智能交织的时代,电子科学与工程正以飞速改变着世界。创刊于2012年的国际同行评审期刊 Electronics(ISSN: 2079-9292)已经成长为一个能让理论与实验成果快速走向世界的优质学术阵地。
核心数据:实力与效率并存
• 学术影响力:最新影响因子 2.9;JCR 位于 Q2 (Engineering, Electrical and Electronic),CiteScore 跃升至 7.0 且稳居 Q1 (Signal Processing)。
• 更高曝光度:Electronics期刊已被Scopus、SCIE (Web of Science)、CAPlus / SciFinder、Inspec、Ei Compendex 等数据库收录。
• 稳定出版:每年稳定发行 24期。
• 高效发表:主打高效审稿,平均 14.8天 完成一审,接收到发表仅需 2.9天(基于2026最新统计数据)。
• 开放获取:采用 开放获取 (Open Access) 模式,赋能全球学者免费阅读,作者还可自主选择保留版权。
领域全景:
作为一座连接学术界与工业界的桥梁,Electronics 欢迎科学家、实践者与开发者们踊跃投稿(包括综述、研究论文、通讯和观点等类型)。其 15大专业栏目 覆盖了当今最炙手可热的技术赛道:
• 智能与前沿:人工智能、电动和自动驾驶汽车、计算机科学与工程
• 通信与系统:微波及无线通讯、网络、系统和控制工程
• 硬核基础:电力电子、电路和信号处理、微电子、光电、半导体器件
• 交叉创新:工业电子、生物电子、电子材料、电子多媒体
学术质量:
期刊汇聚了全球顶尖学者的共同把关,由国际知名教授担任期刊主编及编委:
主编:

Flavio Canavero 教授
意大利都灵理工大学
研究方向:电路与系统理论;模拟电路;非线性电路;电磁兼容;开关电路;信号和电源完整性;电缆和互连;高频电子;微波电路;信号分析;深度学习;可靠性设计;电力系统建模。
副主编:

艾渤教授
北京交通大学
研究方向:宽带通信;第五代 / 第六代移动通信技术;信道建模

Changhwan Shin 教授
高丽大学
研究方向:硅半导体器件;高速缓存设计;超低电压器件设计;静态随机存取存储器良率提升
更多详情欢迎访问期刊主页:
https://www.mdpi.com/journal/Electronics
2. 期刊主办实体会推荐
相约巴塞罗那!Intelectro 2027 国际会议邀您参会与投稿
由 MDPI 主办,Electronics 与 Micromachines 期刊共同支持的 Intelectro 2027 国际学术会议将于 2027年4月12日–14日 在西班牙巴塞罗那举行!
本次会议由 José Luis Sánchez-Rojas 教授与 Piero Cosseddu 教授担任大会主席,聚焦微纳米系统、AI驱动的智能器件、MEMS/NEMS、柔性电子、物联网(IoT)、量子与类脑器件等前沿领域,致力于为全球科研人员、工程师及创新者搭建一个跨学科的深度交流平台。
更多参会信息与注册请访问链接:
https://sciforum.net/event/Intelectro2027/home

3. 对话中国学者的精彩回顾
1. 对话 Electronics 期刊新任栏目主编——中国科学院半导体研究所吴东海研究员 | MDPI 人物专访
https://mp.weixin.qq.com/s/Zbny1TNRkJ7VTs3P8Pj_sw

2. 对话全球高被引科学家Electronics编委——赵旭东教授 | MDPI 人物专访
https://mp.weixin.qq.com/s/Q-oiTOl2RBZcZ-cfG2Steg.

3. 对话2025年度 Electronics 杰出青年学者奖得主——陈天龙博士
https://mp.weixin.qq.com/s/xnAOcYbjbv2cp-QLOVok_g

3. 栏目高引文章推荐
Highly Cited Papers in 2025 in the “Computer Science & Engineering” Section
https://www.mdpi.com/about/announcements/15248
Highly Cited Papers in 2025 in the “Artificial Intelligence” Section
https://www.mdpi.com/about/announcements/13829
Highly Cited Papers in 2025 in the “Microwave and Wireless Communication” Section
https://www.mdpi.com/about/announcements/15570
4. 优质特刊推荐
1. Feature Papers in Circuit and Signal Processing, 2nd Edition
投稿截止日期:2027年6月15日
客座编辑:Prof. Dr. Costas Psychalinos, Dr. Georgia Tsirimokou, Prof. Dr. Alexander Barkalov, Prof. Dr. Esteban Tlelo-Cuautle and Prof. Dr. Lobna A. Said
https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/KB9IF80V24

2. Feature Papers in Artificial Intelligence, 2nd Edition
投稿截止日期:2027年1月15日
客座编辑:Prof. Dr. Xin Geng, Prof. Dr. George A. Papakostas, Prof. Dr. Fernando De la Prieta Pintado and Prof. Dr. Valentina Emilia Balas
https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/T22O1YI25Z

3. Feature Papers in Microwave and Wireless Communications Section, 2nd Edition
投稿截止日期:2026年12月31日
客座编辑:Prof. Dr. Pingyi Fan, Prof. Dr. Yang-Ki Hong, Dr. Adão Silva and Dr. Felipe Jiménez
https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/E45L5O0RP2

5. 重印本精选
1. Single-Event Effects: Modeling, Prediction, Testing and Radiation Hardening
单次事件效应:建模、预测、测试和辐射加固
Edited by Ygor Aguiar and Corinna Martinella

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12997-single-event-effects
2. Intelligent Technologies for Vehicular Networks
面向车载网络的智能技术
Edited by Yolanda Blanco Fernández

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12642-intelligent-technologies-for-vehicular-networks
3. Security Challenges and Opportunities of Artificial Intelligence/Big Data Scenarios
人工智能/大数据场景下的安全挑战与机遇
Edited by Xiaodan Yan, Ke Yan and Muyi Sun

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12583-security-challenges-and-opportunities-of-artificial-intelligence-big-data-scenarios
特别声明:本文转载仅仅是出于传播信息的需要,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用,须保留本网站注明的“来源”,并自负版权等法律责任;作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜,请与我们接洽。