来源:Electronics 发布时间:2026/8/27 15:39:32
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聚焦电气工程类优质期刊——Electronics | MDPI 期刊推荐

期刊名:Electronics

期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/Electronics

1. 期刊简介

在这个万物互联与智能交织的时代,电子科学与工程正以飞速改变着世界。创刊于2012年的国际同行评审期刊 Electronics(ISSN: 2079-9292)已经成长为一个能让理论与实验成果快速走向世界的优质学术阵地。

核心数据:实力与效率并存

• 学术影响力:最新影响因子 2.9;JCR 位于 Q2 (Engineering, Electrical and Electronic),CiteScore 跃升至 7.0 且稳居 Q1 (Signal Processing)。

• 更高曝光度:Electronics期刊已被Scopus、SCIE (Web of Science)、CAPlus / SciFinder、Inspec、Ei Compendex 等数据库收录。

• 稳定出版:每年稳定发行 24期

• 高效发表:主打高效审稿,平均 14.8天 完成一审,接收到发表仅需 2.9天(基于2026最新统计数据)。

• 开放获取:采用 开放获取 (Open Access) 模式,赋能全球学者免费阅读,作者还可自主选择保留版权。

领域全景:

作为一座连接学术界与工业界的桥梁,Electronics 欢迎科学家、实践者与开发者们踊跃投稿(包括综述、研究论文、通讯和观点等类型)。其 15大专业栏目 覆盖了当今最炙手可热的技术赛道:

• 智能与前沿:人工智能、电动和自动驾驶汽车、计算机科学与工程

• 通信与系统:微波及无线通讯、网络、系统和控制工程

• 硬核基础:电力电子、电路和信号处理、微电子、光电、半导体器件

• 交叉创新:工业电子、生物电子、电子材料、电子多媒体

学术质量:

期刊汇聚了全球顶尖学者的共同把关,由国际知名教授担任期刊主编及编委:

主编:

Flavio Canavero 教授

意大利都灵理工大学

研究方向:电路与系统理论;模拟电路;非线性电路;电磁兼容;开关电路;信号和电源完整性;电缆和互连;高频电子;微波电路;信号分析;深度学习;可靠性设计;电力系统建模。

副主编:

艾渤教授

北京交通大学

研究方向:宽带通信;第五代 / 第六代移动通信技术;信道建模

Changhwan Shin 教授

高丽大学

研究方向:硅半导体器件;高速缓存设计;超低电压器件设计;静态随机存取存储器良率提升

更多详情欢迎访问期刊主页:

https://www.mdpi.com/journal/Electronics

2. 期刊主办实体会推荐

相约巴塞罗那!Intelectro 2027 国际会议邀您参会与投稿

由 MDPI 主办,Electronics Micromachines 期刊共同支持的 Intelectro 2027 国际学术会议将于 2027年4月12日–14日 在西班牙巴塞罗那举行!

本次会议由 José Luis Sánchez-Rojas 教授与 Piero Cosseddu 教授担任大会主席,聚焦微纳米系统、AI驱动的智能器件、MEMS/NEMS、柔性电子、物联网(IoT)、量子与类脑器件等前沿领域,致力于为全球科研人员、工程师及创新者搭建一个跨学科的深度交流平台。

更多参会信息与注册请访问链接:

https://sciforum.net/event/Intelectro2027/home

3. 对话中国学者的精彩回顾

1. 对话 Electronics 期刊新任栏目主编——中国科学院半导体研究所吴东海研究员 | MDPI 人物专访

https://mp.weixin.qq.com/s/Zbny1TNRkJ7VTs3P8Pj_sw

2. 对话全球高被引科学家Electronics编委——赵旭东教授 | MDPI 人物专访

https://mp.weixin.qq.com/s/Q-oiTOl2RBZcZ-cfG2Steg.

3. 对话2025年度 Electronics 杰出青年学者奖得主——陈天龙博士

https://mp.weixin.qq.com/s/xnAOcYbjbv2cp-QLOVok_g

3. 栏目高引文章推荐

Highly Cited Papers in 2025 in the “Computer Science & Engineering” Section

https://www.mdpi.com/about/announcements/15248

Highly Cited Papers in 2025 in the “Artificial Intelligence” Section

https://www.mdpi.com/about/announcements/13829

Highly Cited Papers in 2025 in the “Microwave and Wireless Communication” Section

https://www.mdpi.com/about/announcements/15570

4. 优质特刊推荐

1. Feature Papers in Circuit and Signal Processing, 2nd Edition

投稿截止日期:2027年6月15日

客座编辑:Prof. Dr. Costas Psychalinos, Dr. Georgia Tsirimokou, Prof. Dr. Alexander Barkalov, Prof. Dr. Esteban Tlelo-Cuautle and Prof. Dr. Lobna A. Said

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/KB9IF80V24

2. Feature Papers in Artificial Intelligence, 2nd Edition

投稿截止日期:2027年1月15日

客座编辑:Prof. Dr. Xin Geng, Prof. Dr. George A. Papakostas, Prof. Dr. Fernando De la Prieta Pintado and Prof. Dr. Valentina Emilia Balas

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/T22O1YI25Z

3. Feature Papers in Microwave and Wireless Communications Section, 2nd Edition

投稿截止日期:2026年12月31日

客座编辑:Prof. Dr. Pingyi Fan, Prof. Dr. Yang-Ki Hong, Dr. Adão Silva and Dr. Felipe Jiménez

https://www.mdpi.com/journal/electronics/special_issues/E45L5O0RP2

5. 重印本精选

1. Single-Event Effects: Modeling, Prediction, Testing and Radiation Hardening

单次事件效应:建模、预测、测试和辐射加固

Edited by Ygor Aguiar and Corinna Martinella

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12997-single-event-effects

2. Intelligent Technologies for Vehicular Networks

面向车载网络的智能技术

Edited by Yolanda Blanco Fernández

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12642-intelligent-technologies-for-vehicular-networks

3. Security Challenges and Opportunities of Artificial Intelligence/Big Data Scenarios

人工智能/大数据场景下的安全挑战与机遇

Edited by Xiaodan Yan, Ke Yan and Muyi Sun

点击链接,免费阅读重印本:https://www.mdpi.com/books/reprint/12583-security-challenges-and-opportunities-of-artificial-intelligence-big-data-scenarios

 
 
 
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