作者:薛严 来源:科技日报 发布时间:2024/3/26 14:32:45
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韩企加速抢占高带宽存储器市场

 

科技日报讯 (记者薛严)当地时间3月18日至21日,在美国圣何塞举行的英伟达年度开发者会议“GTC 2024”上,韩国半导体企业全面展示了第五代HBM(高带宽存储器)产品,瞄准人工智能(AI)半导体用内存市场展开激烈竞争。

英伟达在“GTC 2024”中推出新一代AI半导体产品“Blackwell”,性能较现有产品大幅提升,使其在AI半导体领域的领导地位得到进一步巩固。由于SK海力士目前独家向英伟达供应HBM3产品,在HBM产品竞争中处于主动地位。此次SK海力士在“GTC 2024”开幕之际即宣布正式量产HBM3E(即第五代HBM)相关产品并最先向英伟达供应,以达到先声夺人的效果。

英伟达首席执行官黄仁勋在会议期间前往三星电子展位,在其展出的HBM3E产品上留下签名,并表示“目前正在测试三星电子的HBM产品,期待很高”,三星电子股价短时间内大幅提升。三星电子于2023年12月新设存储器产品企划室,重点负责包括HBM产品在内的相关技术动向分析和产品市场化、技术支援等,为拓展AI半导体用内存市场作长远打算。

在韩国主要半导体企业身后紧紧追赶的是美国存储器企业美光。美光于3月20日公布2023年12月至2024年2月公司业绩,显示其产品正式进入英伟达供应链。其24GB 8H HBM3E产品将供货给英伟达,并将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU。

 
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