12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称芯擎科技）签署战略合作协议，共推国产车规级芯片产业高质量发展。当天，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

签约仪式。  芯擎科技 供图  ?

据介绍，双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等方面的优势以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术，在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。未来双方将整合优质资源，充分发挥各自优势，共同推进国产高端车规级芯片的需求对接、应用落地、产业推广、标准研究和生态建设。

通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室，双方将在芯片全生命周期的测试和验证、算子、工具链和编译器等基础研发领域展开合作，充分发挥国创中心的国家级技术创新平台作用及芯擎科技高算力车规级芯片自主研发经验，加快对标国际一流水平的车规级芯片在整车厂和一级零部件商的应用落地，推进高端车规级芯片国产化替代进程。

“车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向。”国创中心主任、总经理原诚寅表示，在新的产业发展背景下，打造稳健多元的汽车芯片产业链是国内企业的必然选择。作为国家级创新平台，国创中心有信心、有能力为优秀的行业企业搭建和提供良好的创新平台，加快国产芯片的上车应用，全力推进我国汽车芯片产业发展。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯介绍说，芯擎科技量产的国产7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，已获得国内主流车厂在多个车型的搭载和落地，成为高端汽车芯片出货量“排头兵”。与国创中心的合作，将使国产高端车规级芯片的发展迈上新台阶。

据了解，芯擎科技“龍鹰一号”车规级芯片采用最先进制程和多核异构架构设计，可实现高达100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力，性能比肩国际先进产品，能够满足汽车智能化时代对于高性价比芯片的需求及“舱泊行一体化”趋势，为中国车企提供了更多选择。