10月19日，在2021云栖大会，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片“倚天710”。值得一提的是，倚天710是基于ARM架构的服务器芯片。此前美国科技巨头亚马逊、日本科技企业富士通等都曾研制和发布过该类型芯片产品。

倚天710“定妆照” 阿里云供图

据介绍，倚天710采用目前业界最先进的5nm制程工艺，单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。在芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗；在内存和接口方面，倚天710集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，可适配云计算不同应用场景。

“这款芯片不出售，主要是阿里云自用。”阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示, 基于阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略，这款芯片将用于满足客户多样性的计算需求。未来，阿里云将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作。

云计算是高性能服务器芯片最大的应用场景。张建锋介绍，倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗。两年前问世的阿里第一颗芯片“含光800”已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。