11月6日，人工智能芯片“独角兽企业”北京中科寒武纪科技有限公司（下简称“寒武纪科技”）在其成立以来的首场新品发布会上披露了该司一系列人工智能芯片新品。3款面向智能手机等终端的寒武纪处理器IP、2款面向服务器等云端的寒武纪高性能智能处理器以及1款专门为开发者打造的人工智能软件平台在发布会上正式亮相。

三款全新的智能处理器IP产品分别是：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。寒武纪科技创始人兼CEO陈天石介绍说，与寒武纪1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围进一步扩大至各个主流智能应用领域。

寒武纪发布的两款主要服务于服务器端的智能处理器型号分别为“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”，其中，“MLU”指代的是“机器学习处理器”。陈天石说，这显示了寒武纪“未来的芯片产品将全面支持多样化的机器学习应用，而不仅仅是常见的深度学习”。

寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare” 随同智能处理器新品一同发布。陈天石介绍说，该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上，包含开发、调试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。

基于上述人工智能芯片硬件、软件方面的产品部署，陈天石描述了寒武纪智能芯片产品的未来路线图：寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。

中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所所长孙凝晖等出席活动并致辞。周德进在致辞中说，寒武纪处理器是中国科学院在智能方向基础研究领域的关键突破，未来通过产学研用的结合，寒武纪科技具有引领世界人工智能发展新潮流的潜力。孙凝晖则表示，人工智能的赛道“刚刚开始”，寒武纪所引领的人工智能芯片产业，还需要很多人来协作。“中国要在智能时代掌握发言权，需要在技术上保持更多地开放与协作，同时需要产业界更多的合作和参与。”