编者按
集成电路产业被认为是高端制造业,尤其是电子信息产业的核心。2014年9月,在工信部、财政部的指导下,国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)正式设立,该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。在大基金巨额投资之下,行业内初步形成以紫光、中芯国际和长电科技为龙头的国家队。今年,大基金还将继续发力,带动中国集成电路产业发展进入快车道。
■丁文武
2015年是国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)完整运作的一年。从大基金设立至今的一年多的实践工作来看,大基金的各项工作进展顺利,效果较为显著,实现了良好的开局。
今年,大基金在制造领域的投资比例将由去年的45%提升到60%,并将继续支持集成电路产业龙头企业的发展。
另外,大基金还将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展,重点推进存储器项目,并将重点支持特色半导体,主要方向为砷化镓、氮化镓,未来还有可能支持碳化硅领域。
投资覆盖产业链主要环节
实现国家战略和市场机制的有机结合是大基金总的运营原则,在具体投资方式上主要以直接投资为主,也可通过间接投资支持产业相关方面的发展,包括一些小微的企业。同时,大基金也帮助地方设立的子基金或帮助龙头企业设立基金,起到放大或撬动的作用。
截至2015年12月底,大基金累计决策投资28个项目,总投资承诺额度达到426亿元,实际出资262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备和材料等各环节承诺投资总额的比重,分别达到45%、38%、11%、3%和3%。
在芯片制造领域,大基金主要围绕三个方面开展工作:一是关注先进工艺,大力支持了龙头企业中芯国际,并加快了其12英寸生产工艺的建设;二是围绕特色工艺,支持了杭州士兰微8英寸生产线的建设;三是在化合物半导体领域,集中支持了三安光电的建设。
在设计领域,大基金重点扶持的龙头企业包括紫光通讯、中兴微电子等,增强了其在移动通信领域的竞争优势,还支持了北斗导航芯片、国产打印机芯片等细分行业优势企业,同时也投资了部分公开上市场的设计企业,以平衡基金整体收益。
在封测领域,大基金覆盖了长电科技、通富微电和华天科技三大骨干企业,支持其开展跨国并购,提高先进封装测试水平和产能,引导三家企业发挥比较优势开展差异化竞争。此外,大基金还支持了装备领域、材料领域,支持集成电路生态建设领域等。
撬动作用效果明显
通过大基金的投资,我们也欣喜地看到上述企业所取得的成效。比如,中芯国际28纳米已实现量产;展讯科技首次进入了全球十大设计行列;长凌科技通过收购新加坡企业,跃居全球封测第四。
据统计,过去一年多的时间,大基金在北京、上海、深圳、江苏等聚集区的投资占比达80%。同时,大基金还总共投资了10个区域(省市),武汉将成为今年大基金的重点支持对象。
大基金的撬动作用效果也比较明显:一方面,大基金跟相关的计划、资源进行联动,并与国家科技重大专项共同支持,共同支持的项目占到大基金承诺投资额的68%;另一方面,通过参与子基金的设立,地方的基金设立已经远超过1000亿元,其中,北京、上海、湖北就分别达到300亿元、500亿元、300亿元。
与此同时,大基金带动的社会融资也超过了1000亿元。通过大基金的牵头所设立的融资公司,也已达到600亿元融资的信贷额度。
另外,大基金以资本为纽带,通过引导和撬动作用,京东方、紫光、三安等泛半导体领域的企业也进入到集成电路领域,为行业注入了新的发展力量和动力。
从“面覆盖”向“点突破”转变
今年,大基金还将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》,坚持市场化运作、专业化管理的原则,进一步完善工作机制,加大对芯片制造业的投资力度,投资布局从“面覆盖”向“点突破”转变,投资工作重心从“注重投资前”向“投前投后并重”转变。
首先是要抓住存储器等一些重大项目的布局。中国每年进口的集成电路芯片里1/4是存储器。这是一个巨大的需求,如果完全依靠海外供应,对产业发展和信息安全,都是很大的制约和挑战。所以,大基金要把存储器作为国家战略进行推动,首先在武汉建立存储器基地,投资额高达240亿美元。
其次要着力支持中芯国际等龙头企业,并提升其可持续发展的能力。2015年,大基金已经对中芯国际进行了支持,今年也将考虑支持其他大型龙头制造企业,比如上海华虹等。
第三是要加强投后管理,确保实现阶段性投资的预期目标。
第四是进一步推动投融资与产业发展形成合力,探索基金的科学发展。在这方面,产业和资本的有效结合非常重要。
目前,我国的电子信息产业已初具规模,产量已经达到全球第一。以手机为例,去年我国共生产了18.1亿部,智能手机达到14亿部,增长都是10%左右。在计算机方面,我国去年共生产了3.14亿台,在电视方面,共生产了1.45亿台,其中有8.4亿台是智能电视。
与此同时,云计算、物联网、大数据,包括智能电网、智能交通、新能源汽车、工业控制等市场也正在蓬勃发展。另外,新技术和新材料也值得关注,例如碳纳米管、石墨稀等新材料都将不断向前推进。
值得一提的是,我国在并购方面数量还不够,去年约为五六十亿美元,而全世界是1000多亿美元,所以还要加紧这方面的努力,希望业界关注国际合作,包括国际并购。
(作者系国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长,本报记者李惠钰根据其在“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”上的发言整理。)
《中国科学报》 (2016-04-12 第5版 技术经济周刊)