作者:赵鲁 来源: 中国科学报 发布时间:2019-9-19
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华为发布内置5G基带的手机芯片

 

本报讯 近日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上,发布了华为新一代芯片麒麟990系列,其中包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

麒麟990 是华为第三代AI 芯片加持的手机处理器,也是第一代采用华为自研“达芬奇”架构的手机处理器。余承东介绍说,这款芯片将首次内置5G基带,这意味着5G终于走向了实用化。据悉,麒麟990芯片将于月底搭载于Mate30手机上,很快与消费者见面。

余承东称,麒麟990采用台积电第二代7 纳米工艺打造,在 AI计算方面首次采用了达芬奇架构的自研NPU,而且改用了“两大核一小核”的设计,AI 算力是骁龙855近6倍;在图形计算方面,麒麟990的GPU核心数从10核增加到了16核。不过,性能与核心数的提升并没有让芯片体积变大,这一代麒麟 990的板级面积相比业界其他方案要小36%。

此外,华为表示,之所以将这一代旗舰手机芯片分成两款推出,是为了兼顾到国外很多还没有发展5G 服务的地区。

(赵鲁)

《中国科学报》 (2019-09-19 第7版 信息技术)
 
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