作者:李素雪 来源:科学时报 发布时间:2011-3-14 6:34:25
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应对新经济时代的挑战
——记材料科学工作者丁冬雁副教授


第八届电子封装技术国际会议秘书长

 
□李素雪
 
新材料技术是21世纪最重要的三大科技领域之一,也是我国三大优先发展领域之一。随着社会经济的不断发展,新材料研究水平和产业化规模,正在成为衡量一个国家和地区经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
 
我国目前正在推进创新型国家建设,提出将科学技术进步作为国家发展战略的核心,并确定了以企业为主体、产学研结合的技术创新体系。如何以科技创新支撑发展和引领未来,已经成为中国在新时期推动经济社会发展的重大战略问题。
 
丁冬雁,上海交通大学材料学院微电子材料与技术研究所副教授、博士生导师。从丁冬雁副教授这位朴实的材料科学工作者身上,记者深刻体会到在学科高度交叉的新经济时代作为一名高校教师所应该具备的创新科研素质和全方位知识传输能力。
 
材料研究 创新为本
 
丁冬雁副教授主要从事微电子材料与技术、纳米材料与器件、热传输材料等领域的研究工作。他在纳米材料的先进制备技术和应用领域取得了诸多具有国际创新性的研究成果,包括早期开展的纳米氧化铝涂层界面改性和碳纳米螺旋研究工作。尤其是近几年针对氢能源的安全使用问题,深入开展了高灵敏度、高稳定性纳米氢传感器的研究工作,通过采用多孔钯纳米膜和力学缓冲层技术攻克了传统钯膜难以探测高浓度氢气的难题;通过先进阳极氧化技术合成了各种元素掺杂的氧化钛纳米管,在室温实现了对低浓度氢气的探测。这些创新研究工作得到了国家自然科学基金和上海市浦江人才计划的资助,研究成果发表在国际知名的学术刊物上。
 
在丁冬雁副教授的产学研合作伙伴中,电子行业的龙头企业——德国西门子位列其中。通过两年多的技术合作和学术交流,他对知名跨国公司的大量创新储备和追求高可靠性的理念具有了更深层次的认识,双方在工业界的重大困惑(如引起短路的锡须问题)研究方面开展了卓有成效的工作。
 
在与国内行业龙头企业——华峰铝业股份有限公司(由浙江知名民营企业华峰集团投资兴建)的长期合作过程中,他看到中国民营企业可喜的一面:创新上至公司总经理、下至一般技术人员。在2010年华峰铝业投产的时候,公司已经在大吨位铸件、质量流控制技术等关键工艺技术指标上居于行业领先地位。通过与华峰铝业建立热传输材料联合实验室,丁冬雁副教授的研究工作取得了重要进展,先后研制出具有自主知识产权的高强高韧翅片合金和高强耐热铝合金。双方合作申报了上海市高新技术产业化重点项目和产学研合作项目。
 
人生没有设限,未来更没有上限,他正是本着心中对科学研究的热爱,选择了这条无悔的科研人生路,在这条路上他择善而固执,将全部精力与心血都献给了材料这一片锦绣天地。
 
传承思想 潜心培养
 
在高中学习阶段,丁冬雁副教授遇到一位优秀的班主任,从她的身上,他看到了一种奋发向上、强调全面发展的精神,班主任在2010年因病去世时,许多在外工作的同学赶回去和家长一起为恩师送行,所有人的最大感受就是“一名好的教师可以改变无数人的人生轨迹”。这样的感受在他高中毕业之后始终萦绕在心中,一直到现在。
 
高校教师在进行科学研究的同时,还肩负另一项光荣使命——教书育人。在知识大爆炸、学科高度交叉的新经济时代,高校教师的使命不应仅仅限于把书本上的专业知识传授给学生,还应该从创新研究和人文历史等方面向学生传输有助于培养良好素质的各种知识,也就是应该倾其所有、最大程度地实现全方位授课。
 
从事科技创新工作的丁冬雁,不仅是一名孜孜不倦的垦荒者,在科学技术的原野上积极探索自己的道路,他还深知:要想有长久不竭的发展动力,人才培养至关重要。近年来,丁冬雁副教授一直致力于全方位传授知识。一个学系的成长靠的是一辈一辈的传承,就如接力跑,前面的奔跑铺垫了后来的成功。
 
丁冬雁副教授讲授的研究生课程为《半导体材料与集成电路制造基础》,该课程涉及半导体材料与工艺、半导体物理与器件、集成电路设计和制造工艺、光电子器件、微纳电子器件等诸多领域,在一门课的有限时间内,他向学生们讲授了两本书的内容,让学生们了解了半导体材料和微电子技术的全貌。在他的课堂上,劝学篇的“书中自有黄金屋”被用来激励研究生们勤奋学习,诸多诺贝尔奖获得者的原始创新论文和相关学术成果被学生们研读,著名校友如钱学森、王安的科学成就被介绍给学生们,英文能力浅评和翻译界的秘诀“信、达、雅”也送给了同学们。从学生们兴趣倍增的明眸中,他看到了全方位传授知识的重要性。
 
丁冬雁副教授在微电子材料与技术专业模块中开设本科生课程《半导体材料与器件》,目前讲授研究生课程《半导体材料与集成电路制造基础》。于2008年作为副教授被评为上海交通大学博士生导师,目前他已指导博士生3人、指导硕士生7人,协助指导博士生1人、硕士生4人;指导5名本科生完成毕业设计论文。
 
丁冬雁副教授倾注多年心血,取得了丰硕的成果。无论对待学术还是生活,他一贯秉承着同样严谨与负责的态度,这让他的人生更添华彩!祝愿他在今后的岁月中,能为我国材料事业的发展作出更大的贡献。
 
丁冬雁
 
本科、硕士毕业于河南科技大学材料系,2000年博士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,曾在上海交通大学材料科学与工程学院从事博士后研究,后留校工作至今。从2004年开始,到美国肯塔基大学电气工程系和纳米科学工程中心从事高访学者研究工作两年。现为中国材料研究学会青年委员会理事、中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会高级会员、上海市有色金属学会会员,曾经担任第八届电子封装技术国际会议(ICEPT2007)和上海电子互连技术国际论坛(IFEIT2009)秘书长、电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP) 封装材料与工艺分会共同主席(2009)、质量与可靠性分会共同主席(2010)和分会场主席(2008、2009、2010)、第十四届全国钛及钛合金学术交流会分会场主席。目前讲授研究生课程《半导体材料与集成电路制造基础》。
 
主要从事微电子材料与技术、纳米材料与器件、热传输材料等领域的研究工作。曾参与“973”项目、美国能源部项目和Army Research Lab项目等研究工作,作为负责人先后承担中国博士后科学基金、国家自然科学基金、上海市浦江人才计划、西门子和华峰铝业研发项目等科研工作。作为上海交通大学方面的技术负责人,以热传输材料的车用空调和消费电子产品应用为目标建立了上海交大—华峰铝业联合实验室。作为成员参加中日国际科技合作项目、上海市纳米技术专项、上海新阳长期合作项目等工作。到目前为止,总共申请发明专利10项,其中3项发明专利已获授权。发表学术论文60余篇,在国际学术刊物(包括Advanced Materials、Carbon、Electrochemistry Communications、Nanotechnology、Sensors and Actuators B、Journal of Applied Physics、Chemical Physics letters等)上发表第一作者/通讯作者SCI论文20余篇,论文被他引200余次。其中一篇论文获ICEPT-HDP国际会议优秀论文奖,两篇论文被国际纳米技术网站专文报道。
 
《科学时报》 (2011-3-14 A5 人物)
 
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