作者:赵广立 来源:科学网 www.sciencenet.cn 发布时间:2018/1/28 20:02:11
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《物联网与人工智能应用开发丛书》正式发布

 

1月24日,由工业和信息化部人才交流中心与恩智浦半导体(下简称“恩智浦”)共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》在北京正式发布。据了解,该书是双方人才培养战略合作框架下的一个重要项目,定位于“工业和信息化领域专业技术人才知识更新工程”推荐用书。

信息显示,该书覆盖信息安全、移动支付、嵌入式系统、车联网、电机管理等最新最热的应用领域,突出以物联网与人工智能的开发实践为主线,以集成电路核心器件及相应软件开发的最新应用为基础,通过详解前沿技术理念和应用案例,为新一代工程师面对物联网与人工智能所带来的挑战和机遇提供有效工具。

该丛书的编写与发布是行业内国际交流与合作的结晶。工业和信息化部电子信息司司长刁石京在出席发布会时表示,我国集成电路产业正处于实现跨越式发展的重要战略机遇期。通过高层次的合作来促进我国集成电路产业的发展,融入全球产业的创新趋势,将成为我国产业发展的重要举措。他同时希望国际交流与合作能够“帮助我们的工程师开阔视野,拓宽思路,从应用角度对未来产业的发展进行探索,并结合中国的发展特色,服务中国集成电路产业的转型升级” 。

据了解,为确保丛书内容契合当前产业应用的关键需求,双方还在2017年11月召开丛书评审会,邀请近40位学术界和产业界的知名专家参加。清华大学微电子研究所所长魏少军在出席该评审会时曾表示:加强企业、研究机构、高校之间的联系,形成有效的合作态势,对于集成电路产业的人才培养有非常积极的促进作用。

 
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