来源:科学网 www.sciencenet.cn 发布时间:2016/6/6 11:18:37
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中科院微电子所成果亮相十二五科技创新成就展

 


 

国家“十二五”科技创新成就展以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题于2016年6月1-7日在北京展览馆举办,向公众展示国家各领域科技创新改革取得的新进展和新成果。展览内容共分“总况、重大专项、基础研究、战略高技术、农业科技、民生科技、区域创新、大众创业万众创新、创新人才、融入全球创新网络”十个展区,中科院微电子所及转化企业多项成果在相关展区参展,精彩亮相。

微电子所是核高基、集成电路、移动通讯、北斗导航等国家科技计划的重要承担单位,是重大专项集成电路装备及工艺前瞻性研发的牵头组织单位,在集成电路设计、制造、封装和装备等研究方向形成了深厚的技术积累和学科优势。“十二五”期间,在22-14纳米关键工艺、新型存储器、关键装备核心技术、三维系统封装、北斗导航芯片、无线通讯芯片、射频微波芯片、汽车电子芯片、智能传感器、关键IP等方面取得一批创新成果。

秉承“全方位开放合作”理念,微电子所与产业界建立了广泛而密切的合作关系,主要的合作伙伴中芯国际、武汉新芯、华天科技、长电科技、通富微电、中车时代、国网智研院、北方微电子等均是行业龙头。

同时,微电子所在科技成果转化上狠下功夫,与社会资本结合孵化了一批创新型的高科技企业。

本次展览中,除研究所成果外,参与孵化的北方微电子公司、华进半导体公司、中科君芯公司、杭州中科微电子公司等企业分别展示了各自的产品和成果。

多芯片2.5D TSV集成封装模块

12英寸硅通孔转接板(TSV)晶圆

图注:君芯完全自主650V800A HP2模块是新能源汽车的动力核“芯”

 
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