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作者:金翀轶 来源:新华网 发布时间:2009-4-8 16:50:07
研究人员开发出电子产品快速散热新材料
 
据柏林媒体4月7日报道,德国弗劳恩霍夫制造工程和应用材料研究所、德国西门子和奥地利攀时集团共同研发了一种新材料,这种材料是在铜中加入掺兑金属铬的钻石粉末,其导热能力是纯铜的1.5倍。
 
研究人员介绍说,通常情况下钻石和铜是不容易混合到一起的,而在钻石粉末中添加金属铬就能使钻石粉末表面产生一层碳化物膜,这种膜能有效地将二者混合起来。
 
为使电子元件散热加快,目前常用的方法是在电子元件下安装一块铜板或铝板,但随着电子产品更加小型化和多功能化,铜板、铝板导热能力不足问题日渐突出。研究人员说,新材料满足了小型多功能电子产品快速散热的需要。
 
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