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作者:季明 来源:新华网 发布时间:2009-3-18 15:50:53
我国成功研发“零损伤”兆声波半导体清洗设备
 
正在上海举行的中国半导体国际展上,盛美半导体设备(上海)有限公司展出了一台十二英寸单片兆声波清洗设备,这也是国内首台具有自主知识产权的“零损伤”兆声波半导体清洗设备。
 
当今半导体清洗技术中的最大难题,是对机械损伤和不良率的控制。随着半导体芯片体积的不断缩小,影响硅片良率的粒子也越来越小,颗粒越小则越难清洗;同时,65纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越脆弱,在清洗中避免损伤芯片微结构的难度也在不断加大。
 
作为一种新兴技术,近年来兆声波清洗技术在半导体清洗设备中的应用越来越广泛。盛美半导体首席执行官王晖博士说,兆声波能量之所以可以去除颗粒,是因为兆声波会产生气穴,这些气穴能在“极表面”产生高速流体,从而推动微颗粒离开硅片表面。但这项技术的关键点在于,如何控制兆声波在硅片表面上的能量,使之既能有足够的能量产生气穴,又不会产生过多能量而破坏硅片上的微结构。
 
据介绍,目前全球市场上的单片兆声波清洗设备,一般只能控制兆声波能量非均匀度在10%到20%。而由盛美半导体自主研发的SAPS兆声波技术,可以精确控制兆声波的能量,将均匀率控制在2%以内。因而盛美半导体设备公司的兆声波清洗设备使用超纯净水,在不损伤微结构的条件下,颗粒去除效率可达到98.3%;如果使用特定化学清洗液,颗粒去除效率更可高达99.2%。
 
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