美国资助AI与物理世界深度融合研究

近日，美国国家科学基金会（NSF）宣布为“NSF X-Labs”计划新增“面向物理系统的人工智能（AI）”“推动生物序列向功能设计转变”“物理极限计算”3个研究主题，与5月公布的首轮主题共同构成2026年度研究布局。未来10年，NSF预计向X-Labs投入15亿美元，通过组建跨高校、产业、国家实验室和非营利组织的研究团队，集中破解高风险、高影响力的科学技术问题，并推动科研成果从早期概念向可应用、可商业化的平台转化。

“NSF X-Labs”于今年5月启动，支持由研究人员、科学家、工程师、技术人员和创业者组成的全职独立团队，跨高校、产业、国家实验室和非营利组织开展合作。不同于以论文、数据集等为主要产出的传统科研模式，X-Labs强调将关键技术从早期概念或原型转化为具备商业化潜力的平台，为后续扩大应用和吸引私人投资创造条件。

新增的“面向物理系统的AI”是此次布局的核心方向。NSF认为，经过数十年发展，AI已经深刻改变了数字世界，下一阶段的重要方向是让AI具备在复杂物理环境中感知、决策和适应的能力。该主题重点支持先进传感器、机器人、具身系统、人机交互和信息物理系统等技术发展，推动AI进一步融入现实世界，并服务于医疗健康、先进制造、应急响应和科学研究等场景。

此外，“推动生物序列向功能设计转变”主题旨在利用计算和AI等技术建立蛋白质序列、结构与功能之间的可靠关联，使研究从识别和发现生物组件进一步走向按需设计，为生物工程提供更加可预测、可控制的设计能力。“物理极限计算”主题则探索突破传统计算架构能效瓶颈的新技术和新范式，为未来AI及其他高性能计算应用提供新的基础能力。

荷兰ASM公司推出PECVD可流动碳薄膜

近日，荷兰ASM公司推出业界首款等离子体增强化学气相沉积（PECVD）可流动碳薄膜XP8 Vertos Flowable Carbon。该产品将间隙填充与平坦化整合到单一PECVD工艺中，可简化芯片制造商长期依赖的传统多步填充、平坦化和图形化工艺序列。

尽管芯片制造商使用碳膜已有20多年，但传统材料并不完全适用于现代3D芯片日益复杂的结构设计。这类碳膜随特征结构形貌共形生长，随着器件层数叠加，表面不平整问题会持续向上传递，制造商往往需增加额外工艺步骤加以修正。

Vertos Flowable Carbon采用了不同路径。该材料可流入复杂的芯片特征结构并自底部向上填充，实现自平坦化，形成均匀表面，为后续图形化做好准备，即便是高深宽比结构，也能无空洞、无缝隙填充。此外，该材料还具备更高的热稳定性和区域选择性沉积能力。

ASM公司负责人表示，该产品在单一PECVD平台上集可工程化流动性、热稳定性和区域选择性于一体，是市场此前未曾出现的，可为现有碳膜技术难以支持的器件架构提供新的技术路径。目前它已初步部署于大批量制造，适用于逻辑和存储器件。

日本2027年度申请近3万亿日元AI相关预算

近日，日本政府公布了2027年度人工智能（AI）领域相关预算申请。各部门共提出约2.94万亿日元的AI相关预算申请，涉及新规项目132项、延续项目193项。

从重点投向看，日本政府将AI科研与产业应用结合起来，重点支持AI驱动的科学研究、垂直AI、物理AI和基础模型等方向。其中，文部科学省申请约3789亿日元用于“AI驱动的科学研究推动创新”，支持利用AI加速科学研究；经济产业省申请约8964亿日元，用于面向AI机器人和物理AI的多模态基础模型研发；其他相关部门申请约1333亿日元，建设AI机器人核心研究基地，推动AI与机器人技术融合。

在AI基础能力建设方面，日本相关部门计划申请约460亿日元，用于研发和建设AI可信度主动评估平台。此外，总务省申请450亿日元，推动面向AI社会的下一代信息通信基础设施研发。与此同时，日本还计划投入约1009亿日元推动垂直AI的开发和应用，并申请约3746亿日元支持中小企业开展AI转型、提高业务效率。

日本政府表示，相关预算将依据2026年7月内阁批准的第二期《AI基本计划》和《日本增长战略》实施，重点推进“AI的使用”“AI的创造”“提高AI可信度”和“与AI协作”4方面工作，推动AI从基础模型研发进一步向科学研究、机器人、产业和政府治理等领域扩展。

（李晨曦、王艺蒙编译）