本报讯（记者田瑞颖）8月15日，2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村集成电路产业论坛召开。论坛以“芯链协同 强基补链”为主题，探讨集成电路产业强基补链创新发展之路。
在开幕式上，中关村集成电路设计园建园十周年专题片《十载奋进 光启新程》正式发布。据介绍，中关村集成电路设计园共性技术服务中心新增高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，可为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通信以及瞬态热测试等系统化测试服务。
活动现场还举行了2025年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼。在随后的投融资论坛上，中关村C20半导体金种子企业成长营四期正式开营。成长营将继续为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务，陪伴并助力企业快速成长。目前，成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营，促进企业间的互通、互融和共赢。成长营四期精选“皮米级超精密激光干涉仪”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演，帮助项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力大赛项目加速落地转化。
《中国科学报》 (2025-08-20 第3版 领域)
