作者:赵广立 来源: 中国科学报 发布时间:2025-2-19
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无问芯穹打通七家国产芯片DeepSeek-R1适配

 

本报讯(记者赵广立)近日,上海无问芯穹智能科技有限公司(以下简称无问芯穹)宣布,其已获得7家国产芯片的支持,正打通国产大模型DeepSeek-R1、V3在7个硬件平台的多芯片适配优化。相关的开发者已可以通过无问芯穹开发的Infini-AI异构云平台一键获取DeepSeek系列模型与多元异构国产算力服务。

无问芯穹联合创始人夏立雪表示,国内人工智能(AI)公司DeepSeek的突破激发了越来越多的下游应用创造力,未来行业基于特定区块链平台发行的数字资产(tokens)的日均消耗量将达到百万亿级别,不仅将激发国产芯片的市场需求潜力,也为打造全国产AI产业闭环、实现更可控的自主算力发展创造有力条件。

夏立雪认为,DeepSeek作为开源模型将重构整个产业生态,引发链式反应,加快上层应用发展和下层系统“统一”增速,由此广泛调动起跨越软硬件和上下游的生态,一起加大投入“模型—芯片—系统”协同优化和垂直打通,从而继续“打薄”英伟达公司设计研发并行计算平台和编程模型的生态。

据了解,无问芯穹提出了“三步走”模式打通全国产AI产业闭环——基于主流芯片开展极致软硬件协同优化,以有限算力实现国产模型能力追赶;推动国产芯片开放底层生态,搭建“异构”AI系统解决算力缺口,实现模型能力赶超;构建国产“同构”系统,支持尺度定律持续发展,打造“国产模型—国产芯片—国产系统”的全国产AI产业闭环,实现更可控的自主算力发展。

《中国科学报》 (2025-02-19 第3版 领域)
 
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