据新华社电 欧盟委员会8月20日批准一项总额50亿欧元的国家援助计划，支持欧洲半导体制造公司在德国德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。
欧洲半导体制造公司是台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业。欧盟委员会当天发表公报说，这项援助计划将增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权，同时促进欧洲数字化和绿色转型。
据德国向欧盟委员会报告的计划，这个支持在德累斯顿建设运营芯片工厂的项目旨在满足汽车和工业应用的需求。工厂计划2029年全面投入运营，预计年产48万片晶圆。
据介绍，该工厂将作为一家开放式代工厂运营，可为欧洲中小企业和初创企业提供专门支持，并为欧洲科研提供助力。
（丁英华 张兆卿）
《中国科学报》 (2024-08-22 第2版 综合)
