本报讯 近日，阿里巴巴达摩院（以下简称达摩院）宣布，该院已成功研发存算一体人工智能（AI）芯片。达摩院介绍，该存算一体芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM），拥有超大带宽、超大容量等特点；计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。
“存算一体是颠覆性的芯片技术，它天然拥有高性能、高带宽和高能效的优势，可以从底层架构上解决后摩尔定律时代的芯片性能和能耗问题。”达摩院计算技术实验室科学家郑宏忠介绍说，达摩院存算一体芯片可满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求；在特定AI场景（如推荐系统应用）中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
据介绍，该芯片是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片，此项研究成果被芯片领域顶级会议ISSCC 2022收录。这一新型架构芯片未来有望广泛应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。（赵广立）
《中国科学报》 (2021-12-16 第3版 信息技术)
