本报讯 在10月19日开幕的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了自研云芯片“倚天710”。倚天710是基于ARM架构的服务器芯片。此前美国科技巨头亚马逊、日本科技企业富士通等都曾研制和发布过该类型芯片产品。
据介绍，倚天710采用目前业界先进的5nm制程工艺，单芯片可容纳高达600亿颗晶体管。在芯片架构上，倚天710基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗；在内存和接口方面，倚天710集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，可适配云计算不同应用场景。
据悉，目前阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构。自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。（赵广立）
《中国科学报》 (2021-10-21 第3版 信息技术)
