期刊名：Technologies

期刊链接：https://www.mdpi.com/journal/technologies

高端传感器系统，如植入式医疗设备、天线、环境监测器或工业物联网节点，对性能、微型化、可靠性及恶劣环境下的运行能力提出了前所未有的严苛要求。

满足这些严苛要求的关键在于深入理解并实现专用微电子技术与复杂电子封装技术之间的紧密协同和协同设计。封装提供了关键的物理平台，能够实现小型化、集成化、保护、信号完整性、热管理和实际应用接口，使复杂的微电子器件能够可靠运行并充分发挥其潜力。封装技术对于将传感器和执行器与其他组件集成在单一系统平台上同样至关重要。当前将封装技术应用于开发适用于智能手机、可穿戴电子设备和物联网（Internet of things, IoT）的全集成微/纳米系统存在巨大机遇。微电子和封装领域的持续创新对于下一代智能、小型化高鲁棒性传感器系统至关重要。本期特刊将围绕先进封装集成、射频器件系统级封装（System-level Packaging, SiP）、嵌入式天线、生物传感器、微流控及成像传感器等领域，为学术界与工业界提供重要参考。

本期刊的方向包括但不限于：

1.传感器封装的机电耦合问题；

2.先进传感器系统的结构设计；

3.封装系统热管理；

4.先进封装设计；

5.传感与测量方法；

6.传感器系统中关键组件分析；

7.先进电子制造与封装。

Technologies邀请了西安电子科技大学王从思教授，薛松博士，连培园博士，以及西安建筑科技大学王艳博士合作建设特刊Microelectronics and Electronic Packaging for Advanced Sensor System (先进传感器系统的微电子和电子封装)。

投稿截止日期：2027年3月31日

客座编辑介绍

王从思教授

西安电子科技大学广州研究院执行院长，华山学者领军教授，博士生导师。近年发表SCI论文100多篇，出版专著4部(均1作)，授权发明专利和软著70余项，主持包括国家自然科学基金优青/面上/青年/联合基金重点、科技部973课题、军口973专题、部委预研、行业横向合作等科研项目30余项，提出的多项机电耦合理论创新性成果已成功应月于四代机J20、远程预警雷达GBR、火星探测地面测控系统、侦察卫星天线、中国天眼FAST和QTT射电望远镜等国家多个重大型号工程和科学装置中，获国家科技进步一等奖1项(排名第2)、国家科技进步二等奖2项、陕西省科技进步一等奖2项等，是国家优秀青年基金获得者、国际无线电科学联盟URSI Young Scientist，入选国家“万人计划”科技创新领军人才、科技部中青年科技创新领军人才、教育部新世纪优秀人才等。

研究领域：电子设备机电耦合；多学科集成；创新结构设计；先进电子制造。

薛松博士

西安电子科技大学副教授，博士生导师，高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室成员，近年来发表SCI论文40多篇，出版学术专著2部，主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、陕西省自然科学基金、校所横向合作课题等项目，荣获2021年陕西省技术发明二等奖、2019年陕西电子学会科学技术二等奖，2018年机械电子学学术年会优秀论文奖，担任多个国际期刊的审稿人以及国际/国内会议分会主席等。

研究领域：MEMS先进封装；射频器件互连制造与封装；结构可靠性分析；结构多物理场分析。

连培园博士

西安电子科技大学副教授，博士生导师，陕西高校优秀青年人才。2021年入选西安电子科技大学华山学者菁英副教授，2024年入选陕西高校优秀青年人才支持计划。曾获2022年陕西省技术发明二等奖（排名1/6）、2019年陕西高等学校科技进步一等奖（排名2/11）、2019年陕西省电子学会技术发明二等奖（排名2/6）等奖项。担任陕西省电子学会电子机械与工业设计专委会秘书、中国电子学会2020年机械电子学术会议组委会委员与秘书、第五届国际天线多学科设计与计量青年论坛组委会委员等，以第一作者在中国工程院院刊Engineering、中国科学英文版SCIENCE CHINA Technological Sciences、天线领域顶刊IEEE Transactions on Antennas and Propagation、机械工程学报等国内外期刊上发表期刊论文17篇。

研究领域：创新结构设计；多学科优化；结构误差分析；服务性能改进。

王艳博士

西安建筑科技大学，副教授，人工智能教研室主任。获陕西省技术发明二等奖（第2完成人）、陕西省青年科技新星、西安市科协青年人才托举计划、陕西省电子学会技术发明二等奖等多项省部级奖项，担任中国机械工程学会机械设计分会青年委员、《机械设计》第一届青年编委、CIE International Conference on Radar分会场主席、陕西省电子学会电子机械与工业设计专委会副秘书等职务。

研究领域：智能传感；结构-电磁-热耦合。

特刊链接：https://www.mdpi.com/journal/technologies/special_issues/9IXO7U3U90

期刊简介：

主编：Manoj Gupta, National University of Singapore, Singapore

Technologies期刊旨在涵盖未来支持人类发展的最新技术。包括但不限于：机器学习和人工智能技术； 信息与通信技术； 计算机科学与工程技术； 材料科学与材料加工技术； 辅助技术； 医疗技术； 电子技术； 环境技术； 制造技术； 建筑技术； 量子技术 ； 未来工程技术。