来源:Physchem 发布时间:2026/11/13 15:37:51
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Physchem特刊征稿:先进复合材料的力学性能与应用

期刊名:Physchem

期刊主页:https://www.mdpi.com/journal/physchem

特刊网页:https://www.mdpi.com/journal/physchem/special_issues/SNMMPP68R9

先进复合材料通过将定制基体、增强相和工程化界面相结合,实现优异的力学性能和多功能性。其行为受组成、微观结构、界面相互作用、加工条件和环境效应之间复杂关系的支配。理解这些关系对于开发面向严苛应用的轻质、耐久且高性能材料至关重要。本专刊旨在展示先进复合材料力学性能与应用方面的最新进展,重点关注实验、分析和计算方法。欢迎投稿涉及拉伸、压缩、弯曲、冲击、疲劳、断裂、磨损和耐久性行为的论文,以及关于界面工程、损伤与失效机制、多尺度建模和结构—性能关系的研究。鼓励针对聚合物、纤维增强、颗粒、混杂、纳米、生物基和增材制造复合材料的研究,尤其是涉及物理化学相互作用和材料结构影响性能的研究。同样欢迎探讨可持续复合材料及其在汽车、航空航天、能源、生物医学和先进制造领域创新应用的研究。诚邀能够为先进复合材料的开发、表征、建模和应用提供新见解的原创研究论文和综述文章。

Physchem特邀Middle Technical University的 Muammel M. Hanon博士创建特刊“Perovskite and Emerging Solar Cells: Advances in Molecular Design and Interfacial Engineering” (先进复合材料的力学性能与应用)。本特刊的范围包括但不限于以下内容:

先进复合材料

力学性能

聚合物复合材料

纤维增强复合材料

纳米复合材料

界面现象

力学表征

损伤与断裂

多尺度建模

可持续复合材料

投稿截止日期:2027年6月30日

客座编辑介绍

中等技术大学

Muammel M. Hanon 博士

现任伊拉克中等技术大学(MTU)的副教授。他于2022年在匈牙利圣伊什特万大学(现为 MATE)获得机械工程博士学位。他的研究聚焦于3D打印、增材制造、磨损、摩擦、激光材料加工以及3D打印聚合物的摩擦学。2024年,根据爱思唯尔/斯坦福大学发布的“标准化引用指标全球作者科学数据库更新版”,Hanon 博士入选全球前2%顶尖科学家。

期刊简介

Physchem(ISSN 2673-7167) 是一个由曼迪匹艾(MDPI)出版的国际开放获取期刊,致力于发表物理化学与化学物理领域的前沿科学研究。期刊涵盖理论计算化学、光物理与光化学、分子动力学、实验与计算光谱学、电化学、生物物理化学及纳米科学等多个方向,并重点关注机器学习等新兴技术在物理化学问题中的应用。目前,Physchem期刊已被ESCI (Web of Science), Scopus, CNKI, EBSCO, DOAJ 等数据库收录。

期刊主编

Prof. Dr. Tsuyoshi Michinobu

Tsuyoshi Michinobu教授于2003年获得早稻田大学博士学位,随后在苏黎世联邦理工学院与日本国立材料科学研究所从事博士后研究。2006年,他加入东京农工大学担任助理教授;2008年转任东京工业大学(现东京科学大学)助理教授,2012年晋升为副教授,2023年晋升为教授,现任东京科学大学材料科学与工程系教授。

道信教授的研究主要集中于半导体聚合物的合成及其在电子器件中的应用。他成功开发了一系列高电子迁移率的有机半导体聚合物,并将其应用于高性能晶体管与光伏器件。近年来,他的研究还拓展至这些聚合物的近红外发光与光热特性。此外,他近期启动了关于木质素基可持续聚合物材料的开发及其降解调控的新课题,致力于推动绿色材料的发展。

截至目前,道信教授已在国际学术期刊上发表论文220余篇。其研究成果获得了广泛认可,先后荣获日本高分子学会昭和电工材料奖(2020年)及日本纤维科学技术学会奖(2024年)。

Physhem期刊介绍

主编:Prof. Dr. Tsuyoshi Michinobu, Tokyo Institute of Technology, Japan

期刊涵盖理论计算化学、光物理与光化学、分子动力学、实验与计算光谱学、电化学、生物物理化学及纳米科学等多个方向,并重点关注机器学习等新兴技术在物理化学问题中的应用。目前,Physchem期刊已被ESCI (Web of Science), Scopus, CNKI, EBSCO, DOAJ 等数据库收录。

2025 Impact Factor
2.3
2025 CiteScore
2.8
Time to First Decision
18.3 Days
Acceptance to Publication
4.8 Days

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