8月28日至30日，第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）在江苏无锡召开。会议设置1场主论坛、3个平行分论坛、企业展区及学术海报展示等板块，吸引海内外高校、科研院所及半导体行业企业近200位专家学者参会，搭建起产学研用深度联动的交流平台。

会议现场。主办方供图，下同

江南大学党委常委、副校长刘龙在开幕式上致辞，期待以本次大会为契机，进一步拓宽国际学术对话渠道，加速基础科研成果向产业端转化落地。江南大学集成电路学院院长顾晓峰则介绍了学院科研平台、师资力量及产学研发展概况，希望借此机会催生更多合作，共促先进半导体与集成技术发展。

主旨报告环节由江南大学教授敖金平主持。株洲中车时代半导体正高级工程师刘国友研判功率半导体在新形势下的技术革新方向；路明科技集团有限公司总工程师肖志国分享半导体发光芯片模块创新实践；南京大学教授叶建东解析氧化镓异质结构材料及器件研发；江南大学教授赵承心介绍半导体辐射探测器与读出ASIC相关研究；香港中文大学教授许建斌交流外场调控下二维材料光电子学进展；北京大学教授蔡一茂剖析人工智能背景下高带宽存储与存算一体技术；南京邮电大学教授赖文勇分享柔性印刷电子研究进展；巴塞罗那大学副教授Daniel Navarro Urrios展示室温硅基光机械振荡器的最新成果，为参会者带来高水平学术报告。

主旨报告现场。

三大平行分论坛分别聚焦先进半导体材料与器件、先进半导体器件与应用、先进半导体集成技术与应用三大方向。各分会场共邀请13位领域专家作特邀报告，并安排10场青年学者报告，充分展现了不同梯队科研人员的创新思维与潜力。闭幕式上，会议组委会为获得最佳口头报告和最佳论文的青年科研代表颁发了奖项。

大会期间，江苏通用半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、广东第同涌现教育装备有限公司、广东威力电器有限公司、江苏芯势科技有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、无锡商甲半导体有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、江苏迈纳德微纳技术有限公司等9家参展企业集中展示了半导体领域创新技术与实物产品，搭建了科研成果落地与产业供需对接的沟通渠道。

特邀报告现场。

本届会议由江南大学主办，江南大学集成电路学院、光电信息与物理科学学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室承办，AiScholar艾思科蓝提供技术保障与会议服务。主办方表示，ASDIT 2026依托无锡半导体产业区位优势，有效推动了国内外半导体领域学术资源的互通互鉴，后续将持续搭建高层次学术研讨平台，助力半导体产业创新升级。