作者:朱汉斌 来源:中国科学报 发布时间:2026/7/29 19:27:00
选择字号:
第五届半导体与电子技术国际研讨会召开

 

7月24日至26日,第五届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2026)在安徽大学磬苑校区召开。会议设主旨报告、特邀报告、口头报告、海报展示及评奖评优等环节,吸引国内外近200位专家学者、师生代表等参会,共同探讨半导体与电子技术领域的前沿进展与未来趋势。开幕式由安徽大学副教授李志刚主持。

吴秀龙(左)、黄正峰(右)致辞。主办方供图,下同

大会主席、安徽大学集成电路学院院长吴秀龙,安徽集成电路研究生培养联盟副理事长、合肥工业大学微电子学院副院长黄正峰出席开幕式并致辞。本届会议由安徽大学集成电路学院承办,中国科学技术大学集成电路学院、安徽工程大学集成电路学院、华南师范大学电子与信息工程学院、安徽集成电路研究生培养创新发展联盟协办,iScholar艾思科蓝提供全程技术支持与会务保障。

主旨报告环节,清华大学教授汪莱、北京航空航天大学教授张悦、杭州电子科技大学教授吕伟锋、安徽大学教授蔺智挺、上海交通大学副教授祁亮先后作报告,内容涵盖硅基光电子集成、新型铁电存储器建模、存内计算架构设计、脑机接口技术路径等前沿交叉方向,为与会者呈现了高水平的学术交流盛宴。

主旨报告现场。

除主旨报告外,会议还设3场专题论坛、11场特邀报告、19场口头报告、19场海报展示及线上分会场,议题覆盖新型光电器件与互连、存算一体芯片设计、新型半导体工艺与器件、模拟与混合信号集成电路、柔性智能传感等热点领域。系列成果充分展现了学者们在该领域的深入探索与创新实践,为学科发展注入了新动能。

会上,IEEE电路与系统分会副主席、上海交通大学教授李永福为“最佳论文奖”“最佳口头报告奖”和“最佳海报展示奖”获得者颁奖。

会议现场。

ISSET 2026的成功举办,为国内外学者搭建了高水准、高质量的学术交流平台,有力推动了多学科交叉融合,并为青年科研人才成长提供了宝贵契机。会议也集中展现了安徽大学集成电路学院持续提升的学术组织力与国际影响力,进一步夯实了学院在学科建设、科研攻关及人才培养方面的根基。

 
版权声明:凡本网注明“来源:中国科学报、科学网、科学新闻杂志”的所有作品,网站转载,请在正文上方注明来源和作者,且不得对内容作实质性改动;微信公众号、头条号等新媒体平台,转载请联系授权。邮箱:shouquan@stimes.cn。
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
相关新闻 相关论文

图片新闻
新研究破解致命出血热病毒复制之谜 青藏高原首个综合性汞数据集发布
科学家首次观测到“系外月球” 里程碑:一系法实现杂交稻不再年年制种
>>更多
 
一周新闻排行
 
编辑部推荐博文