给予各类传感器、微处理器、控制器、存储芯片等微型元器件唯一的身份标识，是现代半导体制造、封测和供应链管理的重要环节。日前，我国自主研发的、专门为解决微小表面标识需求的微型二维码码制——汉信微码正式启动国际标准化工作。

当前，集成电路半导体产品面积和体积越来越小，我国亟需打造自主可控的、适用于半导体器件等微小表面标识需求的微型二维码码制。围绕这一需求，在此前由中国物品编码中心牵头开发的自主二维码码制——汉信码的基础上，专门为解决微小表面标识需求的汉信微码研制成功，填补了我国在相关领域的技术空白。其可以在几毫米见方的空间中编码十几个至上百个数字和字母，在信息编码密度和抗污损能力方面，全面超越了数据矩阵码、QR码等典型国际主流码制。

在4月召开的第61届国际自动识别与数据采集技术标准化分委会第一工作组会议上，中国物品编码中心专家详细介绍了我国自主研发的汉信微码技术。其高密度信息存储能力与可靠识读能力得到来自美国、日本、德国等十多个国家与会专家的认可，形成的正式工作组会议决议呼吁尽快启动汉信微码技术的国际标准化工作。5月底，ISO/IEC 20830汉信码标准修订流程启动，拟用2年左右时间将汉信微码技术内容补充进新版的汉信码国际标准中。