作者:唐华 于志浩 施阁 来源:国家自然科学基金委员会 发布时间:2023/8/24 21:18:46
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基金委第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在京召开

 

2023年8月21日—22日,国家自然科学基金委员会(以下简称自然科学基金委)第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在北京召开。本次论坛由自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、交叉科学部、计划与政策局联合主办。中国科学院物理研究所高鸿钧院士、北京科技大学张跃院士和南京大学施毅教授共同担任论坛执行主席。自然科学基金委信息科学部主任郝跃院士出席论坛开幕式并致辞。

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郝跃主任在致辞中指出,当前全球科技的竞争日益激烈,二维信息材料与器件是集成电路领域实现突破的重要方向之一,相关领域中国学者的研究水平与国际同步。希望通过本次论坛的进行,剖析全球范围内的研究现状、发展趋势以及技术挑战,凝练和提出我国在该领域急需解决的科学技术问题,探讨并制定出二维信息材料与器件的发展路线图,将我国的基础研究成果和人才优势服务国家战略需求和产业发展。

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论坛执行主席高鸿钧院士在致辞中回顾了二维信息材料与器件领域中国学者从追赶国际同行到逐渐并跑、甚至引领的发展历程。他强调,双清论坛的举办说明二维材料研究得到了基金委的高度重视,本次双清论坛目标是梳理二维材料的关键问题与未来研究方向,确保我国在二维材料基础研究领域下一个10年继续领先,同时实现基础研究成果切实服务国家发展战略。

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本次论坛围绕“二维信息材料规模化制备”“界面与表征技术”“微电子器件与集成技术”“光电子器件与集成技术”“硅基与多功能融合”等五个议题安排了4个主题报告和22个专题报告。与会专家一致认为,此次论坛聚焦二维信息材料与器件,是面向世界科技前沿和国家重大需求的战略性方向。专家讨论认为二维材料是集成电路制程延续至1 nm节点以下的潜在新赛道,其下一步发展有赖于多学科交叉、产业界与学术界通力合作;发展硅基二维材料与器件技术,基于成熟工艺平台实现电子与光电子芯片性能跨代提升将为集成电路产业发展提供新的源动力。论坛通过研讨科学问题、关键技术挑战和未来发展态势,凝练出我国在该研究领域急需关注和解决的重要基础科学问题,为二维信息材料与器件中国发展路线图绘制奠定基础。

自然科学基金委信息科学部副主任何杰主持开幕式。浙江大学杨德仁院士等来自信息、物理、材料、化学等研究领域的30余位专家学者,以及自然科学基金委相关工作人员参加了本次论坛。

 
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