近日，北京市科委、中关村管委会发布了2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》。该榜单任务包括模拟类、MCU（微控制单元）类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关。

近年来，在汽车芯片荒的外部压力和零部件国产化的内生动力双重作用下，我国对汽车芯片的国产替代有了明确需求。

2022年，北京市科委、中关村管委会就联合整车企业，以问题为导向，选取未识别出国产化方案的8颗车规级芯片，率先开展“揭榜挂帅”科技项目组织机制布局车规级芯片科技攻关，引发各类企业关注。该项目首批已支持圣邦微电子（北京）股份有限公司、北京时代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分别承担7个榜单任务的科技攻关。

《中国科学报》从北京市科委、中关村管委会获悉，此次发布的榜单任务是在2022年的基础上，更加聚焦整车企业急需、紧迫的车规级芯片，并从功能性能、封装形式、交付物、项目周期等四方面进行任务描述，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强了可操作性。

据了解，本次榜单任务面向全国发榜，鼓励京外主体报名，加大力度吸引京外企业落地北京，并将会同相关区为落地企业提供优质的营商环境和优良的要素保障。榜单任务将支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。

通过“揭榜挂帅”的科技攻关机制，北京将助力整车企业解决部分芯片需求，推动消费类芯片企业加速布局车规级产品，并进入整车供应链。同时，北京还将充分发挥新能源汽车国创中心效能，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制，为芯片企业打开汽车市场，支持整车、零部件、芯片企业协同创新。对下游产业进行新产品应用引导，北京也将组织整车企业、一级供应商等开展搭载验证，为车规级芯片提供上车验证的场景。