作者:赵广立 来源:中国科学报 发布时间:2022/4/19 20:16:05
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“芯云融合”,中科曙光发布超融合一体机新品

 

4月15日,中科院旗下信息技术公司中科曙光在京发布新一代StackCube-K超融合一体机。中科曙光总裁助理何牧君称,新一代的超融合架构,通过“云边”协同及技术创新打造安全稳定底座,“芯云一体”,实现基础设施层更加开放及对底层硬件生态更细粒度的支持。

何牧君介绍称,基于新一代超融合一体机,中科曙光联手生态合作伙伴,构筑融合开放基础上的“信、智、强”。

“信”即安全可信,在安全方面,中科曙光通过与中国科学院信息工程研究所、奇安信等国内安全领域智库和头部厂商进行合作,运用内置式主动防御等先进安全技术来构建产品体系,提升安全防御能力。

“智”即智简融合,曙光超融合云架构提供可视化智能运维、向导式操作引导,智能化的端到端服务,以降低用户管理运维成本;同时打造可成长、可进化的超融合云平台,实现虚拟化、大数据、AI等的融合,加速用户业务从虚拟化过渡到全栈云。

“强”即算力强,新一代超融合一体机通过升级缓存加速技术,将存储访问及处理逻辑全部下沉到智能加速卡上,大大提升了算力;在异构加速方面,支持GPU的虚拟化,GPU虚拟化支持AI加速场景。此外,全新一体机还具备芯云一体的能力,延续了国产核心部件的广泛兼容性。

 

 
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