“从今年9月14日起，我们具备强大AI处理能力的旗舰芯片都无法生产了，这是一个非常大的损失。”

8月7日，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate 40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的最后一代。

“很遗憾在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”说到问题的根源，余承东一针见血。

从余承东的“遗憾”中可以看出，以制造为主的芯片下游，是我国集成电路产业最薄弱的环节。由于工艺复杂，芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内难以补足。

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称8号文），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面对集成电路几乎整个生态链做了部署。

8号文的推出，能给我国补足集成电路及软件产业短板带来哪些改变？

瞄准最薄弱环节 谋求高质量发展

8号文并非“横空出世”。

以每10年为一个周期，2000年和2011年，国务院分别印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号，以下简称18号文）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2011〕4号，以下简称4号文），将软件和集成电路作为国家战略新兴产业进行发展引导。

“这是国家对集成电路产业政策部署最全面的一次。”8月9日，中国半导体行业协会副理事长于燮康在接受《中国科学报》采访时表示，8号文在前述18号文、4号文鼓励“发展”“进一步发展”的基础上提出“高质量发展”，从侧面标志着我国集成电路和软件产业已进入“提高发展质量、培育形成全球竞争力为目标的高质量发展阶段”，同时也充分说明国家对于发展集成电路产业的重视程度到了“一个新的高度”。

记者从8号文看到，全文着重强调集成电路及软件的整体产业链条规范发展，尤其针对前述余承东所提到的芯片制造等短板和薄弱环节，8号文有大量篇幅予以关注。

“对芯片制造装备和材料等薄弱点，8号文比以往的18号文和4号文更为侧重。”于燮康对记者解释道，8号文通过对先进芯片制造企业和重点集成电路设计企业特别优惠的税收政策，一方面鼓励其加快技术进步步伐，尽快赶上国际先进水平；另一方面引导各种资源向重点技术攻关、重点企业集聚，促进一批重点设计企业做大做强。

于燮康表示，从全球半导体产业的发展过程来看，决定产业综合实力的关键要素不在于企业数量多寡，数量不多的大型企业往往占据市场大部分份额。通过政策引导，培育和形成一批具有全球竞争实力的企业，是提高下一阶段发展质量的关键之一。

发展集成电路迎来“新型举国体制”

记者注意到，8号文与18号文和4号文另一个明显的区别是，集成电路写在了软件的前面。

一位资深的半导体投资研究从业者陈穰（化名）告诉《中国科学报》，联想到此前集成电路专业将被设置为一级学科的新闻，可以得知，目前集成电路行业已经成为我国最核心、最重要的行业之一，其行业地位、重视程度、资源倾斜力度、政策支持力度，在未来长时间内都不会减退。

“国家是将半导体行业列为重要的支柱行业去鼓励发展，让生产要素流入，研发、生产、人才培养得到有力保障。”陈穰说。

记者看到，8号文在对“研究开发政策”的部署中，特别提出要“不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”。

在陈穰看来，“新型举国体制”的提出有深意。

“之前20年的举国体制，集成电路产业由于科研成果转化率低，市场上逐渐形成了‘造不如买’的局面，后来‘让市场的交给市场’的声音一度占据上风；而如果只靠市场力量，中国集成电路产业无力跟主导技术和标准的国际巨头竞争。”陈穰说，而新型举国体制，就是要在国家主导和市场发展之间形成一种新的关系：“这种关系要求既要集中资源做好技术研发，又要保证做出产品满足实用，通过科研院所与产业公司合作，最终实现国产替代和技术主导。”

于燮康告诉记者，新型举国体制有更大的全局概念，强调了“有序引导和规范集成电路产业发展秩序”和“避免低水平重复建设”这两个集成电路产业长期存在的、应当注意的问题。

“随着政策的出台，将会形成一系列对重大集成电路项目的规划布局和调控措施，强调秩序和建立规范的程序，使今后的产业发展更加科学、健康和有序。”于燮康说。

风险投资信心回归 望形成良性循环

在基石资本董事长张维看来，我国试点科创板注册制就是“举国体制”攻关关键核心技术重要的具体举措：“一个例子就足以体现：中芯国际回归A股，从受理到过会仅用了18天，并且新上市后市值是此前的15倍。”

如果说大力度的税费减免是鼓励集成电路产业发展的直接刺激举措，那么打通便利的投融资通道、营造友好的产业环境就是间接而持久的刺激措施。

“营造好的融资环境、便捷的上市制度、给早期投资者明确的退出渠道，让风投有信心做国产芯片的早期投资，我认为这是树立中国半导体风投信心的最大贡献。”陈穰说，投融资环境的改善对于中国半导体行业发展的助力和意义，“可能不亚于海军的国产航母入列”。

并且，陈穰认为，上市之后，创始团队也能实现较大的财富增值，这是典型的知识、技术、经验的变现过程，最终形成集成电路人才敢创业、风投敢投资的良性循环。

龙芯中科技术有限公司副总裁张戈告诉《中国科学报》，龙芯这些年在政策扶持方面一直享受着各种优惠政策，这次出台的政策更是非常全面，力度也很大，会推动龙芯快速做大做强，进一步吸引资金和人才集聚、加快产品迭代速度。

期待人才“供给侧改革”

人才流失和缺口问题一直困扰着中国集成电路产业。特别是在研发层面，由于集成电路领域发表论文、申请经费的“效率”相对较低，导致该领域人才逐步“转行”。

电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天举例说，他认识的一位从事片上网络方向研究的老师，从副教授成为教授后，“所从事的研究和集成电路已几乎毫无关系”。

“这种经历是很多曾经从事集成电路研发的老师职业发展的一个缩影。”黄乐天说。

8号文专门就“人才政策”展开部署。其中，“加快推进集成电路一级学科设置工作”赫然在列。

7月30日，国务院学位委员会投票通过将集成电路专业设置为一级学科，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。于燮康认为，这称得上是集成电路人才培养方面的“供给侧改革”。

黄乐天认为，推动设立集成电路一级学科，可以理顺当前集成电路学科与其他相关学科的关系，使之符合当今技术的发展状况，这将为缓解我国在集成电路人才培养问题上的窘境奠定较好的基础，“是其重大意义所在”。

“设立集成电路一级学科并不是结束而是开始。”黄乐天说，能不能批量、稳定地为产业输送人才，还要靠后期的学科建设、人才培养、师资队伍建设上的持续改革才能实现。

“当然，”黄乐天说，人才培养只是发展集成电路产业的一方面，我国集成电路产业的全面崛起，“还有赖于全行业方方面面的努力”。