作者:丁宁宁 来源: 中国科学报 科学新闻杂志 中国科学报 发布时间:2019-8-15
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首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛举行

 

本报讯 8月9日,首届海峡两岸暨港澳先进电子封装关键技术论坛在深圳举行。本届论坛旨在促进先进电子封装关键技术的发展,加强企业间的技术交流,共有150余名集成电路行业专家、优秀青年科学家参会,围绕集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势展开研讨。

论坛由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院及宝安区科技创新局主办,粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟、宝安科技创新服务中心承办。

深圳先进院副院长许建国表示,希望此次论坛能为各位专家学者提供一个交流沟通的平台,通过对集成电路先进电子封装关键工艺及材料的发展趋势探讨,促进产学研合作,不断提升我国高端电子材料领域的原始创新能力。

随着集成电路后摩尔时代来临,电子信息技术的变革越来越依赖于先进电子封装技术的创新和突破,围绕先进电子封装的关键工艺及材料将起到至关重要的作用。在论坛上,深圳先进院材料所(筹)所长、电子材料院院长孙蓉介绍了电子材料院的整体情况,并表示希望未来与粤港澳大湾区研究院所、骨干企业共同努力,构建学术与产业的桥梁与基地,探索可长期发展的国产高端材料产业化道路,将电子材料院建设成国家级创新平台,服务产业。

瑞典皇家工程科学院院士刘建影、厦门大学特聘教授于大全、台湾大学工程学院副院长高振宏等围绕先进电子封装材料的核心技术、产业应用及产业发展现状作了分享。(丁宁宁

《中国科学报》 (2019-08-15 第5版 转移转化)
 
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