作者:高雅丽 来源: 中国科学报 发布时间:2019-7-18
选择字号:
两款厚度小于25微米的柔性芯片发布

 

本报讯 7月13日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)期间,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。

运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的一款芯片。柔性电子技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大促进了人—机—物三元融合,将在集成电路、数字医疗、人工智能、智能制造、物联网等领域产生巨大影响。

在大会开幕式上,柔性电子技术协同创新中心和清华大学柔性电子技术研究中心共同发起的Flex.net学术联盟宣布成立。Flex.net学术联盟整合了各方优势资源和创新力量,通过共建、共享、共用,构建柔性电子技术产学研生态系统。柔性电子技术协同创新中心将联动学术、产业、政府、独立实验室、其他非营利机构全方位资源,大力推进柔性电子技术从实验室走向产业化。

本次大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办,柔性电子与智能技术全球研究中心和浙江清华柔性电子技术研究院共同承办。(高雅丽

《中国科学报》 (2019-07-18 第7版 信息技术)
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
相关新闻 相关论文

图片新闻
有刺植物在中海拔比例最高 性别规范影响农业整体绩效
首枚虾类琥珀在“石探记博物科学馆”展出 科学家首次实现活细胞RNA标记
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文