■本报记者 黄辛

10月18至19日，主题为“科技创新强国与集成电路发展”的2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议在上海科学会堂举行。多位院士和专家齐聚一堂，共同探讨了中国集成电路产业发展的趋势方向。

院士专家表示，我国集成电路在紧跟发达国家、遵循摩尔定律技术路线的同时，要采取“市场驱动、人才支撑”战略，在高度重视先进节点工艺的同时，大力开发非尺寸依赖的特色工艺，研制集成式智能传感器和微系统模组，同时扩大芯片制造工艺专业的本科生、研究生招生规模，为芯片制造企业提供更多的人才。

路线图恰逢其时

在院士圆桌会议上，与会院士专家讨论了《中国集成电路技术路线图（2019版）》。该路线图从集成电路制造技术、先进光刻工艺、逻辑工艺技术、存储器技术、“超越摩尔”特制化技术、第三代功率半导体技术等6个方面为我国集成电路技术发展设立了“路标”。院士专家表示，面对新一代芯片架构和新一代的半导体材料，打造我国自主制定、适合我国集成电路自主发展的技术路线图恰逢其时。

中科院院士、中科院微电子研究所研究员刘明说：“我们要制定市场驱动下的技术路线图，并非一定要接近5纳米和3纳米。”在刘明看来，中国企业要尽快将14纳米工艺节点推向量产，还要根据市场需求，对看似落后的28纳米工艺节点做深度开发。

大家认为，随着智能手机、智能穿戴设备、自动驾驶汽车等的兴起，“超越摩尔”的技术需求量将越来越大。

在“超越摩尔”领域，复旦大学微电子学院院长、国家集成电路创新中心总经理张卫建议，要利用集成电路、智能传感器的技术和产业优势，推动基于半导体基板埋入（SESUB）和系统级封装（SiP）工艺的集成式智能传感器、微系统模组的研发和产业化。

“犯过的错不能再犯”

中国集成电路投入这么大，怎么还是发展不起来？中科院微电子研究所所长叶甜春认为，集成电路产业发展无法一蹴而就，已经发展了几十年，并且未来还将快速发展。必须保持长期稳定投入，“毕其功于一役的想法不可行，以往犯的错更不能再犯”。

和其他产业不同，集成电路的发展全世界范围内都是由政府主导的。因此，政府投资产业切忌短视。这也是叶甜春提醒的“以往犯的错”。

我国集成电路产业的发展要追溯到20世纪五六十年代，来自中科院的老一辈半导体专家在晶体管半导体的研究，起步阶段和国外差距并不太大。但此后几十年，国内和国外的技术差距越来越大，一方面是集成电路行业更新速度太快，同时基于“巴统”和“瓦森纳协议”，欧美国家对中国长期实施先进技术和高端设备封锁；另一方面，国内20世纪八九十年代的国家项目急功近利。“一会儿搞个工程，一笔钱砸进去，不行又砸一次，‘挤牙膏’式投入，导致整个集成电路产业体系崩溃。”叶甜春说。

“集成电路产业，工艺是基础，产品是核心。”电子科技大学集成电路研究中心主任张波则认为，“先进工艺必须追，但必须结合中国市场特点，发展非尺寸依赖的特色工艺。”他表示，“我们不要一味紧跟摩尔定律、冲击3纳米工艺，而是要将已有工艺做强做深，在14纳米、28纳米工艺节点上开发出一系列特色工艺。”

对此，中科院院士、复旦大学校长许宁生解释说，以往芯片只能用在计算机、手机等少数领域，如今手表、汽车等设备传感器应用越来越广泛，特别是智慧城市、物联网、5G等产业和领域的发展，为集成电路应用打开了新的大门。

人才是根本

在上海集成电路行业协会秘书长徐伟看来，推动集成电路产业发展的，除了技术和资金，一方面是应用引领，另一方面是人才的支撑。

但人才的缺失，恰恰是目前我国集成电路产业发展的一大限制因素。徐伟秘书长透露，我国每年集成电路相关专业毕业生有30万人左右，但进入该领域从业的人员不到15%，尤其是制造企业缺人现象更为严重。

高端人才更为缺乏。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强说，仅在封装领域，美国集成电路封装领域的博士人才是中国的10倍，仅英特尔一个公司的封装部门工程师就有3000多人，这是国内很多企业非常羡慕的。

人才是产业发展的根本。张波建议，通过政策和利益机制驱动，加大对集成电路人才培养和引进的投入，让他们安心做技术开发，把中国集成电路制造工艺做深做强。同时，张卫也建议高校扩大集成电路制造相关专业的招生规模，为该领域培养更多人才。