作者:李勤 来源:中国科学报 发布时间:2015-4-21
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当“芯”遭遇“安全”
高端装备国产化有多远

 

台禹微制图

■本报见习记者 李勤

4月9日,美国商务部发布了一份公告,决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售“至强”(XEON)芯片。据美国中文网报道,此次禁运的理由是“天河二号”系统和早先的“天河一号”A系统使用了两款英特尔微处理器芯片,“据信被用于核爆炸模拟”,违反了“美国国家安全利益”。

在“安全”的掣肘下,中国高端芯片会受到怎样的影响?包括芯片在内的高端装备制造又处在怎样的环境中?未来走向如何?

以“安全”之名

美国以“国家安全”为由对中国企业等进行多项限制的案例其实不少。只不过,这次“躺枪”的是英特尔公司,影响的是中国超算。

曾遭遇美国“国家安全”“伏击”的还有华为、中兴、三一等公司。

2011年华为在竞标美国准备建立的专供警察、消防队以及急救人员在紧急情况下使用的无线网络项目时,被美国商务部以“威胁美国国家安全”为由拒绝。

随后在美国“国家安全”上引起轰动的是三一。2012年9月,三一在美国的关联公司拉尔斯控股欲收购位于美国俄勒冈州海军军事基地附近的4座风力发电厂项目,但遭奥巴马政府和美国外商投资委员会(CFIUS)以威胁国家安全为由下令阻止。在历经两年的上诉后,三一以CFIUS“程序不合法”为由打赢了这场官司。

三一总裁向文波曾在关于这场官司的新闻发布会上表达了十分激动的心情——这是外国公司唯一一次挑战“美国安全”的胜诉案例。

不少业内人士认为,许多遭遇美国“国家安全”冲击的事件背后总有更多的“理由”。

中国超级计算机“天河二号”连续多年蝉联世界第一超级计算机的桂冠,而该计算机中使用的芯片是多达十万块英特尔“至强”处理器。因此,此次禁运引起业界的猜想。 其中,中国计算机学会高性能计算专业委员会秘书长、中科院软件研究所研究员张云泉曾对媒体表示:“中国超算已经蝉联四连冠,未来六连冠、八连冠也是有可能的,美国已然感到了威胁。”

国内半导体研究机构芯谋公司首席分析师顾文军也认为:“在超级计算机领域,美国、日本等国一直处于领先位置。中国属于后进者、追赶者,当中国的发展速度太快,开始冒出苗头威胁到海外霸主的时候,海外的‘有形的手’就开始指挥整个局面了。”

“禁运所带来的负面影响到底有多大?这可能也是美国想通过禁运来试探获知的信息,这次禁运在我看来更多的是表达一种姿态和试探。”科学网热门博主、IT创业人士刘洋表示。

从“芯”窥国产替代进口大势

刘洋还向《中国科学报》记者指出,禁止出售给四大超算中心的“至强”等芯片广泛应用于民用计算机,美国并没有彻底将其全面禁运,也不妨碍其他单位生产使用基于“至强”CPU的超级计算机,所以对基于该芯片的超级计算机的应用影响有限。“长期来看,这种封堵对国内独立自主的超级计算机芯片也有一定的促进和正面影响。”刘洋说。

赛迪分析师饶小平表达了乐观的预计:“在目前经济全球一体化的趋势下,英特尔的‘至强’在未来并不是没有可替代品。在国内市场需求的带动和培育下,超微半导体公司、中国台湾威盛,甚至国内龙芯等高端芯片企业在未来都有可能开发出高性能的CPU。”

一位要求匿名的IT业内人士向《中国科学报》记者表示,受到激励的国产化芯片只是其一,近年来中国高端制造业早就意识到国产化对信息安全、国家安全的重要性,中国在信息安全和国家安全上也有总体布局。

比如,2014年,中央政府机构不再采购Windows 8操作系统。还有风声称,国内银行将更多地采用本土品牌服务器来替代IBM开发的高端服务器产品。

顾文军则告诉《中国科学报》记者,国外对中国政府此前扶持本土半导体产业的政策产生了种种非议,一些保护主义的言论甚嚣尘上。

但是,非议没有阻挡国产化的步伐。上述匿名人士认为,中美在信息安全上博弈的同时,也在促使中国不断加快推进高端装备硬件和软件的国产化。

就在不久前,中国银监会和工信部下发了《银行业应用安全可控技术推进指南》。该新规规定:银行等金融机构应用安全可控信息技术应以不低于15%的比例逐年增加,直至2019年达到不低于75%的总体占比。自此,银行业采购新的IT系统设备,就必须按照新规来执行。该文一发布,就引发了国外IT企业的反对声,担心中国是在加速变相推进IT系统国产化。

政策利好下问题也重重

随着国产化呼声越来越高,各项利好政策频出。例如,2014年6月,《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布,3个月后,国家集成电路产业投资基金又正式设立,支持具有战略性的芯片产品研发。

但是,高端装备国产化替代可能不会如预想般容易。

上述匿名人士表示:“各项政策虽好,但是在顶层设计、研究和创新的大环境下都存在一定问题。” 刘洋也在科学网博文中尖锐地写道:“国产CPU一直遮遮掩掩地不能产业化、大众化,原因很明显,但绝不容易解决:中国精尖的制造加工技术很有限——设备、工艺、材料等等系统性落后——这是一个需要实干、积累和高投入的领域,不是靠几篇论文和买点装备就能解决的问题。”

刘洋进一步解释,芯片的制造对材料、工艺、装备以及人才的要求都很高,是一个需要巨大投入、深厚积累的领域。“一般企业很难冒险投资这类高风险领域。本来就相对国外落后的领域,要独立自主地发展起来,离不开国家政策和资金的有力支持。”刘洋说。

他认为,由于历史及技术门槛等因素,我国的软硬件产业缺乏属于自己的完整产业链,已经落后世界很多。“在缺乏国家支持的情况下,国内软硬件产业仅靠市场竞争很难打开国际巨头环伺的市场,这可能是国产软硬件难以产业化、大众化的重要原因之一。”

此外,上述匿名人士还指出,在CPU等领域的科研教育也存在许多问题,导致难以培养优秀的制造业人才。刘洋则直言不讳:“要独立自主的话,必须掌握相关技术才能突破。以论文导向来考核科研成果,特别是工科的科研成果是不合适的。”然而,《中国制造2025》规划的正式出台也使得信息技术高端装备行业迎来一次新的历史机遇。《中国制造2025》提出了9大任务、10大重点领域和5项重大工程。其中,5项重点工程包括国家制造业创新中心建设、智能制造、工业强基、绿色制造、高端装备创新。

刘洋认为,在这样的利好政策下,智能制造等领域会进一步产生信息化需求,未来市场对芯片的需求也会更为细化。比如,需要低功耗、高模块化的芯片用来做分布式数据采集,也需要高性能的芯片来处理海量数据,做辅助决策。

“我们可以抓住需求差异化这个机遇,在一些新兴芯片需求领域力争前沿。”刘洋说。

《中国科学报》 (2015-04-21 第5版 技术经济周刊)
 
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