作者:高雅丽 来源:中国科学报 发布时间:2026/9/12 17:44:07
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HICOOL 2026全球创业者峰会亮出北京硬科技“芯”答卷

 

近期,以“从创新源头到产业潮头”为主题的HICOOL 2026全球创业者峰会在京举办。“HICOOL服务首都高质量发展成果展区”展示了HICOOL历届大赛落地北京的获奖硬科技项目,呈现硬科技从赛场走向产业化、服务首都产业升级的成果,是HICOOL助力北京(京津冀)国际科技创新中心建设的“成绩单”。

其中,北京纽瑞芯微电子科技有限公司携第三代超宽带UWB芯片“大熊座3.0”系列亮相。该系列在测距、测角、雷达、数据传输、算力、功耗六大指标上具备强大功能,产品覆盖手机、物联网、汽车三大赛道。目前,北京纽瑞芯微电子科技有限公司研发的芯片已应用于机器人、智能汽车等场景,尤其在车规级UWB芯片量产和活体检测、呼吸检测等性能上表现卓越。

谈及北京作为科创中心的优势,北京纽瑞芯微电子科技有限公司联合创始人、首席技术官陈振骐认为,北京汇聚了清华大学、北京大学、中国科学院、中国工程院等顶尖科研机构,是硬科技人才最集中的高地。同时,北京经开区拥有芯片研发的完整产业集群,大基金和市产业基金形成闭环生态,为芯片自主创新提供最佳土壤。他表示,纽瑞芯今年将全球总部从深圳迁回北京,正是认准了北京经开区利于芯片研发的良好生态。

对于年轻创业者,陈振骐给出创业建议:“要敢想敢干,做真正有价值的技术创新。年轻就是最大的资本,要保持自信,敢于试错,在过程中磨炼成长。”

 
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