6月5日，2026中关村论坛系列活动——第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（以下简称IC PARK）举行。论坛上，北京半导体产教联合体（以下简称联合体）正式成立。

北京半导体产教联合体成立 活动方供图

据介绍，联合体由中关村科学城管委会、北京信息职业技术学院、北京工业大学、中关村发展集团牵头，以IC PARK为依托，联合北京电控等20余家龙头企业、院校及科研机构共同发起成立，将联动高职院校、应用型本科高校、科研院所及行业龙头企业，构建全链条贯通培养体系，破解“卡脖子”人才瓶颈；统筹建设集成电路设计、制造、封测、装备等4个产教融合基地，联合开展技术攻关与教学项目化改造。

据会上发布的《2025年IC PARK园区调查报告》显示，2025年IC PARK园区企业营业总收入为574.9亿元。经过十年发展，IC PARK已成为北京集成电路产业创新生态的核心沃土。2025年，在人工智能、智能驾驶等下游应用领域的带动下，全球半导体市场规模持续扩大。中国集成电路产业产值与全球半导体市场规模增速保持同频。

2026年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼 活动方供图

论坛上期间，由中关村发展集团联合中国仪器仪表学会、北京航空航天大学等共同主办的2026年全国大学生科学仪器创新大赛举行了颁奖典礼。中国科学院大学“面向在轨空间站的微量血液多指标蛋白分析仪器”项目荣获高校组特等奖；清华大学“基于MEMS调制的芯片级超像素分辨成像微系统”等2个项目荣获高校组一等奖。济南职业学院“工蜂穿梭机”荣获职教组特等奖。

在投融资分论坛，中关村C20半导体金种子企业成长营五期正式开营，川土微、芯来科技等20家企业入营。成长营由中关村发展集团发起，IC PARK芯创基金与亚杰商会共同承办，依托中关村发展集团半导体产业链优势创新资源，为企业制定有针对性的成长方案。目前，成长营已累计吸引100家“金种子”企业入营，不断促进企业间的互通、互融和共赢。

在路演环节，清华大学“高灵敏度多维多参数激光回馈测量仪器”、中国科学技术大学“高速结构光照明智能显微系统”等4个科学仪器大赛项目进行了专题路演，为项目搭建起对接投资机构等创新资源的桥梁。