日前，中国科学院宁波材料技术与工程研究所功能碳素材料团队制备的高导热金刚石/铜散热模组，成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000V3.0，可使芯片模组传热能力提升80%，助力芯片性能提升10%。

该产品已在国家超算互联网核心节点重大科技平台（郑州，曙光Scale）实现集群部署，标志着金刚石/铜高导热复合材料在算力芯片热控领域实现全球首次大规模应用。

用于算力芯片的金刚石/铜高导热复合材料。

可应用于不同场景的金刚石/铜高导热复合材料。本文图片均由宁波材料所提供

随着算力产业高速发展，芯片热设计功耗持续攀升，芯片的“热墙”（thermal wall）已成为制约全球算力产业升级的关键瓶颈。长期以来，我国高端散热材料高度依赖进口，导热效率与成本问题直接影响算力基础设施的自主可控水平。攻克极端热管技术难题，研发更高性能的先进热管理材料，构建自主可控的热管理材料产业链，对保障我国算力产业安全、提升核心竞争力具有重要战略意义。

面向国家重大需求，宁波材料所团队依托自主研发的高效率3D复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究—中试验证—产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破1000W/mK的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。研究团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动了产业化制备。

该散热模组的规模化应用，验证了该材料在极端热流密度环境下的可靠性，为国产算力芯片的封装散热开辟了新的技术路径。