“这是众星微六年多来交出的一份答卷。”

10月15日，在无锡举行的“数涌智现·互连未来”众星微品牌及全栈产品发布会上，无锡众星微系统技术有限公司（简称众星微）总经理郭二辉一口气发布12款量产高性能互连芯片，覆盖通用计算、智能计算两大产品方向。他介绍说，从核心IP到芯片、板卡、软件，众星微已累计出货超过80万颗，产品已广泛应用于互联网、金融、运营商、电力、交通等行业。

“六年前，我们从零开始；今天，我们带着积累、产品和诚意，正式站到台前。”郭二辉说。

郭二辉手持众星微一款互联芯片。众星微 供图

据了解，2020年4月，众星微在无锡成立。用总经理郭二辉的话说，创业之初面临的是“四无”：没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。

“但我们认准了一个方向：高性能互连芯片值得长期投入，中国算力产业的发展也需要自己的高性能互连技术。”郭二辉说，六年多来，众星微坚持技术链贯通和开放生态，从整机和系统的真实需求出发，持续投入高速SerDes、控制器等核心IP研发，打通从核心IP、芯片、板卡到整机应用的技术链条。

目前，众星微在存储互连、网络互连、AI互联三大产品方向的十多款互联芯片产品，已适配15家以上云平台、50个型号以上操作系统、300个型号以上光模块和硬盘，以及15大主流算力芯片、7大主流CPU平台。

“六年多来，我们始终专注于高性能互连芯片这一件事。”郭二辉说，2022年8月，众星微实现第一代产品量产，首批出货仅280颗；三年后的2025年，累计出货突破40万颗。截至今天，累计出货已超过80万颗，预计今年年底突破100万颗。

据介绍，2025年，在我国全国产十万卡级算力集群建设中，众星微共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。通过系统与芯片底层的协同优化，相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案至少缩短一个月。在实际系统性能测试中，众星微相关产品与国际主流产品整体持平，部分指标表现更优。

“这让我们更加坚定了持续投入高性能互连技术的信心。”郭二辉表示，面向下一代计算架构，众星微正持续推进PCIe 6.0 Switch、多协议800G网卡、下一代高性能RAID芯片等产品研发，并围绕更高速率的互连技术、光互连和关键核心IP展开技术预研。

“我们的研发团队，正在使用自己研发的网络芯片组建研发网络，开发下一代网络芯片。这件事让我们感到自豪。因为六年前从零开始研发的产品，如今已经成为支撑实际业务和技术创新的一部分。”郭二辉表示。