近日，2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会在上海举行，会上展示了下一代国产EDA技术的革新进展，并发布了多款国产自主自研EDA及IP产品。

活动上，合见工软正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)，以及下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）、以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP、国产自主研发支持多协议的32G SerDes PHY 解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP 等。

此外，合见工软正式宣布点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输，可以根据用户读写Pattern做定制化设计，应对复杂场景设计，优化提升HBM3/E系统运行速度。

据悉，此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新。