近日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。

具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。

据悉，政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。为优化资金兑付流程，成都高新区将充分运用“免申即享”等措施，方便企业申报，并进一步用足用好专项资金，做好资金绩效评价工作，不断提高专项资金使用绩效，持续做大集成电路产业规模。

为充分发挥链主带动作用，围绕产业链、供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，政策2.0对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测 + 装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。

同时，在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。

针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励；并通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。

此外，政策2.0还在国家重大专项资金配套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和影响力等方面给予扶持。

为推进成都集成电路产业协同发展，政策2.0作为区级产业政策，首次将扶持范围拓展到全市范围内，对全市范围内为成都高新区集成电路链主企业配套的项目予以支持，区域联动布局产业生态，共享产业发展机遇。

“集成电路产业链条长，部分环节对环境承载能力要求相对较高。为了构建完整的产业生态，成都高新区必须与兄弟区县协同合作，充分发挥各自优势、互利共赢。因此我们就考虑了跨区域协同，对落地成都市其他区县的集成电路配套项目也将给予政策支持，促进全市集成电路产业错位抱团发展，形成合力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。