近年来，我国集成电路产业发展迅猛，“补短板”“强基础”成效显著。2019年，我国集成电路产业规模超7500亿元，同比增长15.8%，已经成为全球产业链的重要组成。但部分核心高端芯片、零部件依然依赖进口，这与我国集成电路的工艺水平与国际之间的差距不无关系，集成电路产业的发展依然任重道远。

2020年肆虐全球的新冠疫情，并没有阻挡第十三届全国政协委员、中国工业互联网研究院院长徐晓兰为产业发展奔走的脚步。

在核心技术方面，徐晓兰表示，我国高端通用芯片设计仍存在短板，如CPU、DSP、FPGA、存储器、模拟、功率等芯片长期被国外垄断。基础材料、精密设备、IP核以及EDA工具等产业支撑领域基础相对也比较薄弱，存在“卡脖子”的问题，尤其是EDA工具的推广缓慢。

据了解，集成电路产业大致分为民用类、商用类、工业类、军事及航空航天类，其中工业类芯片的设计和制造水平，关系着整体工业体系的水平和安全，是衡量一个国家整体半导体实力的试金石。

徐晓兰介绍，由于工业环境通常比较复杂、恶劣，芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行，对其可靠性、稳定性和制作工艺提出了高要求。

通过调研走访、与产业界交流，徐晓兰发现，除了技术原因外，高水平应用场景缺乏是影响我国自主研发的工业类芯片水平的主要原因。“只有足够多的高水平场景，足够多的使用，在使用中不断发现问题，并逐步改进和迭代，才能形成良好的生态。”徐晓兰说。

随着“新基建”的推进，集成电路产业有望开启新一轮的增长。徐晓兰表示，应该围绕工业类芯片在工业互联网领域的高水平应用场景，构建龙头企业引领，中小微和初创企业广泛参与的产业合作生态，共同推动集成电路与工业互联网融合创新，引导国产工业级芯片使用，支撑新型基础设施建设，构建产业竞争合力。

此外，由于我国集成电路产业起步晚，中高端的和有经验的技术人才短缺。徐晓兰认为，集成电路人才培养在保证“量”的同时，也应当保证“质”的提升。具体来说，可以在在通识教育的基础上，面向工业互联网边缘设备、装备改造等硬件制造领域的实际需求，采用实训、集中培训、“线上—线下”混合培养等多样化的培养模式，加大工业互联网硬件设计和制造等领域的工程人才培养力度，提升一线人员工程实践能力，更好地服务于集成电路产业。