作者:赵广立 来源:中国科学报 发布时间:2020/8/28 14:05:13
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中科院计算所与昆山市签署战略合作协议
将共同推进工业级5G终端基带芯片量产

 

8月28日,中国科学院计算技术研究所(以下简称中科院计算所)与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会在江苏昆山举行。会上,依托中科院计算所无线通信技术研究中心成立的高技术企业“中科晶上”发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。

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中科晶上工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。中科晶上 供图

会上,昆山市与中科院计算所签署院地合作协议,昆山市高新区与中科晶上签署工业级5G产业化项目合作协议。上述协议的签订标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启。三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,并面向各领域提供定制化解决方案,在昆山打造工业级5G产业互联网创新高地。

中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖在致辞中表示,智能时代,人—机—物的连接非常重要,而5G技术大连接、高带宽、低延迟的特性非常适合工业应用。不过,在5G技术进入工业应用前,还需要开展一些定制化工作,中科院计算所与中科晶上正是较早地在这方面卡位,力求奠定5G工业应用的基础。不过他也提出,工业级5G技术应用虽然很广,但其核心技术的成熟尚需时间。“期待学术界、产业界各方联手合作,在昆山把工业级5G芯片产品、解决方案打磨好,真正把应用做出效果,推动中国工业向智能化转型。”

“工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢,未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。”中科晶上董事长石晶林介绍说,“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,进而面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

为加快应用落地与产业发展,大会筹备建立工业级5G技术联盟,并举行联盟筹备组成立仪式。中国工程院院士倪光南介绍称,成立该联盟旨在构建合作共赢、融合开放的协作平台,以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向,促进技术与产业深度融合,打造工业级5G产业互联网生态集群,助力产业互联网创新发展。

此外,本次大会还邀请来自政府、垂直行业、科技企业、科研院所及高校的知名专家、代表参与以“工业级5G推动产业升级”为主题的圆桌论坛环节,从产业链的不同维度共同探讨工业级5G应用的发展。

中科院重大科技任务局、中科院南京分院、工业级5G技术联盟(筹)成员代表等单位相关负责人员出席了本次会议。

 
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