作者:朱汉斌 来源:科学网 www.sciencenet.cn 发布时间:2015/6/15 8:26:56
选择字号:
广东研制出“无封装芯片(CSP)”贴片设备

 

科学网讯(记者朱汉斌)中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。6月7日,由中山市立体光电科技有限公司(以下简称“立体光电”)自主研制的“无封装芯片(CSP)”贴片设备正式下线实现量产。据悉,使用该CSP工艺,LED光源成本有望降低30%。
 
据了解,传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节,使用CSP贴片应用解决方案后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业关注,全球产能最大的芯片厂晶元光电,以及国内芯片领先企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议,协同研发抢占行业制高点。
 
近年来,LED产业在中国取得迅速发展,年均复合增长率超过30%,2014年产值达到3500亿元人民币。立体光电董事长邓超华介绍,“CSP贴片设备,国外也有,但是价格昂贵,一台设备达上百万元,难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP贴片设备,不到20万元,比较容易为市场接受。”
 
据介绍,立体光电致力于CSP应用解决方案的开发,首创三个第一,第一个将CSP贴装在基板上;第一个将CSP芯片批量应用于照明灯具;第一个研发出CSP贴片设备,并实现批量生产。在CSP下线仪式现场,立体光电已与国内10家知名企业签订了订购协议,预计今年销售超过300台。国内首个CSP展示中心和技术培训中心和检测中心也同期落户立体光电。
 
 
 打印  发E-mail给: 
    
 
以下评论只代表网友个人观点,不代表科学网观点。 

目前已有0条评论
相关新闻 相关论文

图片新闻
找到了!胡椒那么辣的原因 科学家解析非洲猪瘟病毒颗粒精细三维结构
“零饥饿”目标面临“隐性”挑战 治病救人的大科学装置,中国有了
>>更多
 
一周新闻排行 一周新闻评论排行
 
编辑部推荐博文
 
论坛推荐